웨이퍼 플랭크 응력 측정기

우위

♦ 전체 구경 균일 샘플링 측정, 샘플링 간격 최소0.1mm

♦ 꼬임 측정 및 응력 측정 기능을 동시에 갖추고 있음

♦ 박막으로 인한 수정원형의 변화를 직관적으로 보여주며 임의의 각도의 곡률과 응력을 계산할 수 있다

♦*의 추가 모듈: 박막 응력 변온 측정 모듈실온500℃）

♦ 3차원 플랭크 그래프, 웨이퍼 플랭크 파라미터 통계를 포함한 풍부한 소프트웨어 분석 기능BOW는，WARP는등),ROI를분 분석, 박막 응력 및 분포, 응력 시간에 따른 변화, 박막 응력 변온 측정, 곡률 계산, 다항식 의합, 공간 여파 등 다양한 후처리 알고리즘.

적용 대상

2-8 인치/12 인치 광택 웨이퍼 (실리콘, 갈륨비소, 탄화규소 등), 도형화 웨이퍼, 키보드 웨이퍼, 패키징 웨이퍼 등;액정 기판 유리;각종 박막 공정 처리의 표면

적용 분야

반도체 및 유리 웨이퍼 생산 및 품질 검사

반도체 박막 공정의 연구와 개발

♦ 반도체 제조 공정과 포장 감소 공정의 과정 제어 및 고장 분석

검측 원리

웨이퍼 공정 중 웨이퍼 표면에 박막이 반복적으로 퇴적되고 기판과 박막 재료의 특성 차이로 인해 웨이퍼가 꼬이고 꼬이고 얇아진다필름 응력은 공정 양률에 중요한 영향을 끼칠 수 있다

♦ 구조광 반사 영상 방법으로 웨이퍼의 3차원 꼬임 분포를 측정하고 꼬임 곡률 반경 측정을 통해 박막의 응력분을 추산한다천, 비접촉, 기계 스캐닝 면제 및 높은 샘플링 비율 특징, 웨이퍼 전체 구경 측정 시간 이하30년대

통과하다스토니공식 및 관련 모델 계산 웨이퍼 박막 응력 분포

웨이퍼 플랭크 응력 측정기