P2200 다기능 마이크로 프린터

부품 전시

기계 시스템

인쇄 영역: 148*210mm 반복 위치 정밀도: ±5 um

온도 및 습도 요구 사항: 15-40 ℃ (5-80% RH 비응축) 고도: 2000 m

환경 정화 시스템: PM2.5, 휘발성 가스 정화 지원(실험실 환경 조건에서 PM2.5<15, TVOC<0.1 mg/m³, 검측기 사용 후 PM2.5 <8, TVOC<0.01 mg/m³ 도달 가능)

잉크젯 인쇄 모듈: 압전식 잉크젯 인쇄, 분출구 수 1600개, 해상도 600npi/2줄, 잉크 방울 부피 6pL, 4채널 독립 챔버, 단독 사용 가능;dpi 조정 가능

점접착제 모듈: 점접착제 직사 기능 구현, 14G~34G(공경 60 um) 표준 공경 점접착제 바늘 옵션

스크래치 모듈: 접촉식/비접촉식 및 고/저점도 고정밀 스크래치 모듈을 포함하는 좁은 틈 코팅 기능 구현, 스크래치 폭 20/40mm, 접촉식 스크래치 간격 높이 50/100μm

모듈 전환: 서로 다른 공정 모듈로 탈부착 없는 전환 가능

프린터 크기(길이*너비*두께): 555*555*485mm 프린터 무게: 50kg

하드웨어 시스템

인쇄 관측 시스템: 박막 표면의 인쇄 잉크 상태를 관찰할 수 있는 고해상도 산업용 카메라 통합

이층 인쇄 포지셔닝 시스템: 고해상도 산업용 카메라가 내장되어 이층 인쇄 시 스프레이 또는 기저층의 포지셔닝을 지원하여 기저 회전에 따른 오차를 수정할 수 있다

기판 진공 흡착 기능: 진공 흡착 기능을 제공하여 박막 표면의 평면도를 보장할 수 있다

기판 가열 기능: 90 ℃ 기판 가열 지원

스프레이 보습 시스템: 스프레이 보습 장치를 제공하여 스프레이의 양호한 잉크젯 상태를 유지할 수 있다

다중 채널 인쇄: 수동 다중 채널 통화 지원

파형 전압 설정: 파형 백분율 조정 지원

브레이크 보정 기능: 잉크젯 분사 불량으로 인한 그래픽 손실 방지 지원

스프레이 세척 장치: 인쇄 전에 스프레이를 세척하여 잉크젯 효과 향상

잉크 파이프 가열 기능: 외장형 잉크 파이프 가열 키트 지원, 80 ℃ 가열 지원

I/O 커넥터 USB 3.0 커넥터: 프린터와의 상위 시스템 통신 지원

전원 입력: 220VAC, 50/60Hz, 660W

가스 회로 시스템: 기압 입력 300~400kPa(43.5~58psi)

기압 출력: -5∼300kPa(-0.7∼43.5psi)는 고정밀 저압 시스템을 갖춰 저압의 안정성과 신뢰성을 높인다.

소프트웨어 시스템

Bitmap, TIF 그래픽 파일, DXF 파일 및 Gerber 파일 가져오기 지원

전자 부품 도면층 드로잉 및 설계 지원

잉크젯 인쇄, 스폿 오프셋 및 스크래치 기능 지원

지원 서버 원격 다운로드 업데이트 PC 시스템 요구 사항: Windows11 64비트 운영 체제,Intel N5100 CPU，하드 드라이브 512GB, 16GB 메모리, USB3.0 커넥터

잉크젯 인쇄

적합한 잉크: UV형, 수계, 용제형 유기소분자/폴리머 용액, 금속 나노입자, 산화물 나노입자, 양자점 기능잉크 등 입자 (입경 <100nm) 분산형 잉크;

적당한 점도: 2.0~7.0 mPa·s;

기본 소재: PET, PI, PEN, PDMS, 유리, 실리콘 조각, 직물, 종이, 가죽 등의 표면에서 비접촉 인쇄가 가능합니다.

점교 잉크

적합한 잉크: 은펄프, 탄소펄프, 탄소나노튜브 분산액, 그래핀 분산액, 은나노와이어 등 중고점도 펄프 및 입자 분산형 잉크;적당한 점도: 수십에서 수만 mPa·s;

적합한 잉크: 유기소분자/폴리머 용액, 무기 나노입자 분산액, 콜로이드 분산액, 고점도 펄프, 폴리머 수지 등;

베이스 소재: PET, PI, PEN, PDMS, 유리, 실리콘 조각, 직물, 종이, 가죽 등 유연성, 강성 및 스트레칭 베이스에서 인쇄할 수 있습니다.

잉크를 긁어 바르다.

적합한 잉크: 유기소분자/폴리머 용액, 무기 나노입자 분산액, 콜로이드 분산액, 고점도 펄프, 폴리머 수지 등;

적합 점도: 저점도 스크레이퍼 적용 점도 범위(3~350mPa.s), 고점도 스크레이퍼 적용 점도 범위(400~5500mPa.s)

기저 재료: PET, PI, PEN, 유리 및 실리콘 칩과 같은 유연성 및 강성 기저에 코팅할 수 있습니다.