FE1000 패키지 장치

유연성 전자 부품은 유연성 특징을 유지하기 위해 일반적으로 박막 퇴적 공정을 사용하여 유연성과 연전성을 가진 기저 재료에 서로 다른 기능층을 제조하여 유연성 전자 부품을 구축한다.유연성 전자의 응용 범위가 끊임없이 확대됨에 따라 부품의 성능과 수명에 대해 더욱 높은 요구를 제기했고 유연성 전자 부품의 포장은 점점 중요해졌다.패키지는 유연성 전자부품을 외력의 긁힘과 충격 등 물리적 손상으로부터 보호할 수 있을 뿐만 아니라 물, 산소, 입자, 온도 등 주변 환경이 기능층에 침식과 실효를 초래하는 것을 방지할 수 있어 부품의 성능을 보장하고 사용 수명을 연장할 수 있다.

유연한 전자 부품의 패키징 요구 사항에 맞게 설계