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개요
유연한 전자 부품의 제조 과정에서 기능층 박막의 후처리는 열퇴화, UV 조명 등 많은 복잡한 후처리 과정과 관련된다.그리고 각 후처리 과정은 별도의 설비나 장치를 이용하여 완성해야 하며, 인공 조작의 절차를 증가시킬 뿐만 아니라 부품 제조에도 많은 불확실한 영향 요소를 가져온다.$r$nAP300 자동 후처리 플랫폼은 다양한 후처리 공정을 갖추고 있어 후처리 방안을 유연하게 설계할 수 있다. 시스템은 자동으로 공정 설정에 따라 순서대로 각종 후처리 과정을 완성한다. 인공 간섭 빈도를 낮출 뿐만 아니라 후처리 공정의 일치성도 확보한다. 조작이 간단하고 신뢰성이 강하다.
제품 정보
유연한 전자 부품의 제조 과정에서 기능층 박막의 후처리는 열퇴화, UV 조명 등 많은 복잡한 후처리 과정과 관련된다.그리고 각 후처리 과정은 별도의 설비나 장치를 이용하여 완성해야 하며, 인공 조작의 절차를 증가시킬 뿐만 아니라 부품 제조에도 많은 불확실한 영향 요소를 가져온다.
AP300 자동 후처리 플랫폼은 다양한 후처리 공정을 갖추고 있어 후처리 방안을 유연하게 설계할 수 있다. 시스템은 자동으로 공정 설정에 따라 순서대로 각종 후처리 과정을 완성한다. 인공 간섭 빈도를 낮출 뿐만 아니라 후처리 공정의 일치성도 확보한다. 조작이 간단하고 신뢰성이 강하다.
유연한 전자 부품을 위한 후처리 프로세스 설계
무선 연결을 통한 플랫폼 자동 모듈 인식
후처리 프로세스의 일관성을 보장하기 위한 매개변수 설정 및 조절 지원
내장형 가열, 254nmUV, 365nmUV 조명 등 3가지 후처리 모듈
설계 후 프로세스를 지원하여 필요에 따라 사후 프로세스를 자동으로 완료
플랫폼 운영이 단순하고 신뢰성이 높으며 자동화 수준이 높음
