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모세관 엑스선 도금층 두께 측정기

협상 가능업데이트12/24
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin
개요
모세관 엑스선 도금층 두께 측정기 $r$n 모세관 엑스선 스펙트럼 도금층 두께 측정기는 고정밀 측정 설비이다.그것은 모세관 초점 X선 기술을 이용하여 도금층 원소 성분을 정확하게 분석할 수 있다.X선과 도금층의 상호작용으로 발생하는 특징스펙트럼을 측정하여 도금층의 두께를 신속하고 손상없이 측정하며 측정범위가 넓고 정밀도가 높다.각종 금속 및 비금속 기체에 적용되는 도금층의 두께 검측으로 도금 공정의 품질 제어에 신뢰할 수 있는 데이터 지원을 제공한다.
제품 정보

모세관X방사선 도금층 두께 측정기

모세관 X선 스펙트럼 도금층 두께 측정기: 정확한 두께 측정, 부능 도금 품질 관리 제어

모세관 X선 스펙트럼 도금층 두께 측정기는 * 광학과 방사선 기술을 융합한 고정밀 검측 설비로 도금 업계의 품질 통제에서 관건적인 역할을 발휘하고 있다.

* 기술 원리

이 두께 측정기는 모세관 엑스선 광학 기술과 엑스선 형광 스펙트럼 분석 원리를 기반으로 한다.모세관 X선 광학 시스템은 정밀한"광선 조작 마스터"와 같으며, X선에 고효율 초점과 정직을 가하여 발산된 X선 빔을 매우 가느다란 고강도 반점으로 모아 도금층 표면에 정확하게 비출 수 있다.X선과 도금원소가 상호작용할 때 특징적인 X선형광을 불러일으키는데 이런 형광의 에네르기와 강도는 도금원소의 종류와 함량과 밀접히 련관된다.고해상도 탐지기를 통해 이러한 특징 형광 신호를 포착하고 전문적인 분석 소프트웨어를 활용하여 데이터 처리를 하면 도금층의 두께를 정확하게 측정할 수 있다.

성능 이점

  • 고정밀 측정: 모세관 X선 광학 시스템은 마이크로 영역의 정확한 조사를 실현하여 측정의 공간 해상도를 크게 향상시켰으며, 마이크로 영역의 도금층 두께를 측정할 수 있고, 측정 정밀도는 나노 레벨에 도달할 수 있으며, 도금 공정의 정밀 제어에 신뢰할 수 있는 근거를 제공한다.

  • 무손실 검사: 전체 측정 과정에서 X선은 도금 샘플에 어떠한 손상도 주지 않으며, 샘플을 파괴하지 않고도 정확한 두께 정보를 얻을 수 있어 샘플의 완전성과 후속 사용의 타당성을 보장한다.

  • 빠른 분석: 설비는 고속 데이터 처리 능력을 갖추고 짧은 시간 내에 샘플에 대한 스캔과 분석을 완성할 수 있으며 검측 효율을 크게 향상시키고 대규모 생산 중의 신속한 품질 검사 수요를 만족시킬 수 있다.

  • 다중 요소 분석: 도금층의 두께를 측정할 수 있을 뿐만 아니라 도금층의 다양한 원소 성분과 그 함량을 동시에 분석하여 도금층의 품질과 성능을 전면적으로 이해하는데 풍부한 정보를 제공할 수 있다.

광범위한 응용 분야

모세관 X선 스펙트럼 도금층 두께 측정기는 전자, 자동차, 항공 우주, 철물 제품 등 여러 업종에 광범위하게 응용된다.전자 분야에서는 인쇄회로기판, 집적회로 패키징 등 제품의 도금층 두께를 측정하여 전자 부품의 성능과 신뢰성을 확보하는 데 사용할 수 있다;자동차 업계에서는 자동차 부품의 도금층에 대한 품질 모니터링을 진행하여 부품의 내식성과 사용 수명을 높일 수 있다.

다음은 심수시 천창미과학기술유한회사가 판매하는 X형광분광기가 전기도금층을 시험하는 계기에 대한 상세한 소개이다.

제품 이점 및 특징

(1) 제품의 장점

1. 최대 도금 감지 가능 5 레이어,도금층 측정 정밀도 0.001μm

2. 슬롯 개방형 설계, 이동식 초대형 전자동 샘플 플랫폼 480 * 480mm (길다*넓은)(사용자 정의 가능),시료

이동 거리 350 * 250mm; 최대 샘플 높이:140mm의

3. 레이저 위치 및 자동 다중 측정 기능

4. 운행 및 유지보수 원가가 낮고 손상되기 쉬운 소모품이 없으며 사용 환경에 대한 상대적인 요구가 낮다;

5. 조작이 간단하고 배우기 쉽고 이해하기 쉬우며 정확하고 손상이 없으며 고품질, 고성능, 높은 안정성, 빠른 검측 결과 (3-30초);

6. 고객 개인화 요구 사항에 맞게 하드웨어 구성을 위한 맞춤형 분석 지원

7. 소프트웨어 업그레이드

8. 무손실 검측, 일회용 샘플을 구매하여 사용할 수 있다;

9. 안심하고 사용할 수 있는 A/S 응답 시간 24시간 이내, 보모식 서비스를 제공한다;

10. 원격 작업을 수행하여 고객의 사용에 따른 걱정을 해결할 수 있습니다.

11. 초전도 다모세관 방안을 채택하면, 최소 반점은 도달할 수 있다. 15μm , 빛 강도 향상 100 배 이상

(2) 제품 특징

1. 고성능 고정밀X형광 분광기 (XRF는

2. 컴퓨터/ MCA(다중 채널 분석기)

2048 채널 순차 근사 계산법 ADC는(아날로그 디지털 변환기)

멀티 레이기본 매개변수 사용(FP는) 소프트웨어, 간단한 3단계를 통해 무표준 샘플링, 기초 파라미터 계산 방법을 사용하여 샘플에 대해 정확한 도금층 두께 분석

3. MTFFP(다층 박막 기본 매개 변수법)모듈 도금 두께

4. 자기 계발 모드50987.1 DIN / ISO 3497-A1흡수 모드50987.1 DIN/ISO 3497-A2는얇은 도금 두께 측정을 위한 선형 모드

상대 (비) 모드 초점 측정 없음DIN 50987.3.3/ISO 3497 다중 도금층 두께 동시 측정

단일 도금층 응용[예:Cu/ABS는 기다리다]

이중 도금층 응용[예:Ag/Pd/Zn의 Au/Ni/Cu기다리다]삼도금층 응용[예:Au/Ni-P/Cu/황금기다리다]

4도금층 응용[예:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb는기다리다]합금 도금층[예:Sn-Pb/Cu]

5. 다 레이.윈도우 10소프트웨어 운영 체제

6. 전체 통계 함수 평균, 표준 차이, 낮음/고독수, 추세선,CpCpk는 요소 등

7. 사용자가 미리 설정된 프로그램을 사용하여 자동 샘플 측정을 수행하는 자동 이동 플랫폼최대 측정 점 수량= 9999 각 단계 파일.단계별 파일 수 최대25 개의 다른 응용 프로그램.특수 공구 예'선 스캔''격자' . 각 단계 파일에는 통계 패키지가 포함됩니다.자동 초점 포함

기능, 편리한 로드 함수, 샘플 조준 및 촬영, 레이저 위치 추적 및 자동 다중 측정 기능.

제품 구성 및 기술 지표 설명

X방사선 광관:50KV는 1mA 몰리브덴 팔라듐

테스트 시스템:빠른 SDD는 탐지기

요소 범위를 검사하려면 다음과 같이 하십시오.알은(13) ~ U(92)

응용 프로그램 언어: 한국/영국/중국

플랫폼 크기:480*480mm(길다*폭)

측정 원리: 에너지 색산 X선 분석

에너지 해상도:130eV는 초점 반점 지름:15~35μm

분석 방법:FP는/곡선교정,흡수,형광 시료 이동 거리:350*250mm

1. X방사선관: 높은 안정성 X옵티컬 파이프, 수명 (작동 시간)>10,000 시간) 마이크로포커스 x방사선관 몰리브덴 팔라듐

초점 반점 지름:15~35μm

2. 탐지기:70mm² 탐지기 면적빠른 SDD탐지기 에너지 해상도:130eV의

3. 플랫폼: 소프트웨어 프로그램 제어 서보 모터 구동 X-Y축 이동 큰 샘플 플랫폼.

4. 레이저 포지셔닝, 소용량 하중 최대 부하: 5 킬로그램

5. 지속적인 자동 측정을 위한 소프트웨어 제어 프로그램

6. 샘플 포지셔닝: 디스플레이에 샘플 잠금, 간단한 하중, 레이저 포지셔닝 및 사진 촬영 기능 표시

7. 분석 스펙트럼 선:

- 2048채널 순차 근사 계산법ADC는(아날로그 디지털 변환)

-기준점 수정 (기본 교정)

-밀도 보정

- 멀티 레이소프트웨어에 요소 포함ROI를및 측정 판독 자동 표시

8 . 비디오 시스템: 고해상도 CCD는카메라, 컬러 비디오 시스템

-확대 배수:80~240X

-조명 방법: 상조식

-고화질 이미지를 위한 소프트웨어 제어

9. 측정 두께 (일반 지표):

-원자 서수22 - 24 : 6 – 1000마이크로인치

-원자 서수25 - 40 : 4 – 1200마이크로인치

-원자 서수41 - 51 : 6 – 3000마이크로인치

-원자 번호 52 - 82 : 2 – 500마이크로인치

10. 컴퓨터, 프린터

1) 컴퓨터, 모니터, 프린터, 키보드, 마우스 포함

2) 포함윈도우 10소프트웨어

3멀티 레이도금 분석 소프트웨어

소프트웨어 설명

1 . 계기 작업 원리 설명

2. 소프트웨어 작업 구조

iEDX-150μWT 모델 분광기 소프트웨어 알고리즘의 주요 처리 방법

1) 부드러운스펙트럼 선 매끄러운 처리

2) 피크 제거 탈출탈출봉 제거

3) 합 피크 제거중첩봉 제거

4) 배경 제거배경 체크 아웃

5) 빈 제거빈 피크 제거

6) 강도 추출강도 추출

7) 최고 통합 도감 통합

8) 최고 overlap 요인 방법파봉 중첩 요소 방법

9) 가우스 분환고스 반권적 처리

10) 참조 deconvolution데이텀 롤백 처리

iEDX-150μWT 모델 분광기 소프트웨어 기능

1)소프트웨어 어플리케이션

-단일 도금층 측정

-선형 레이어 측정(예: 필름 측정)

-이중 도금층 측정

-합금에 대해 동시에 도금할 수 있는 두께

-삼도금층 측정.

-흡수 모드의 응용DIN50987. 1/ ISO3497-A2

-자기 계발 모드의 응용 DIN50987. 1/ ISO3497-A1

-기본 매개변수는 모든 응용 분야의 측정을 충족시킵니다.

2)소프트웨어 정의

- 다중 레벨 분석을 위해 커브 자동 캘리브레이션

-샘플 없는 기본 매개변수 계산 방법 사용

-스플라인을 사용하여 다중 점 반복 캘리브레이션 수행

-커브 디스플레이 매개변수 지정 및 자동 조정 기능

3)소프트웨어 보정 기능:

-기준점 보정 (기본 밑바닥 보정)

-스테인리스강, 황동, 청동 등 다재료 기점 교정

-밀도 보정

4)소프트웨어 측정 기능:

-빠른 시작 측정

-빠른 측정 프로세스

- 자동 측정 조건 설정 (광관 전류, 필터,ROI를

5) 자동 측정 기능 (소프트웨어 플랫폼)

- 동일 모드 반복 기능 (다중 자동 감지 가능)

-측정 위치 확인(그래픽 디스플레이 기능)

-측정 시작점 설정 기능 (파일마다 원본 데이터 저장)

-시작점 저장 기능 측정, 데이터 인쇄

-회전 보정 기능

- TSP는 적용

-행 스윕 및 그리드 기능

6)스펙트럼 측정 기능

-정성 분석 기능 (KLM은표시 방법)

-각 에너지/채널 요소 ROI를커서

-스펙트럼 파일 다운로드, 삭제, 저장, 비교 기능

-스펙트럼 비교 디스플레이 기능: 2단계 디스플레이/오버레이 디스플레이/뺄셈

-스케일 확장, 축소 기능 (강도, 에너지)

7) 데이터 처리 기능

-모니터링 통계: 평균, 표준 편차, 최대.

-최소값, 측정 범위,N번호,Cp Cpk는

-독립 커브는 측정 결과를 표시합니다.

- 곡선 수치, 데이터 컨트롤 자동 최적화

8) 추가 기능

-시스템 자체 교정은 계기 조건과 조작 환경에 따라 결정된다

-독립형 운영 제어 플랫폼

-비디오 매개 변수 조정

-계기 사용 단근 USB데이터 버스와 주변 장치 연결

- 멀티 레이 테스트 보고서 자동 내보내기 (HTML의 Excel은

-화면 캡처 디스플레이 모니터, 샘플 사진, 곡선 등.......

-데이터베이스 검사기

-도금 두께 측정 프로그램 보호.

9 기기 수리 및 조정 기능

- 자동 교정 기능

-최적화 시스템은 기기 조건과 조작실 환경에 따라 달라진다.

- 자동 교정 과정 중 값 증가, 편향량, 강도, 탐지기 해상도, 반복법은 피크 위치,CPS는 , 주 X방사선 강도, 입력 전압, 작동 환경.

3 . 소프트웨어 인터페이스

1) 도금 소프트웨어 분석 스펙트럼 인터페이스

제품 무상수리 및 애프터서비스

1. 설치 장소, 환경에 대한 준비, 장비 설치, 테스트, 진단 및 각 작업에 대한 지침 및 참여를 지원합니다.

2. 고객 측 운영자를 교육합니다.

3. 설치, 디버깅, 검수, 교육 및 기술 서비스는 모두 무료로 사용자 측 현장에서 조작 인원을 교육한다.

4. 1년 전체 무상수리, 평생 수리,보증 기간은 설비 검수 합격 당일부터 계산한다.

5. 소프트웨어 업그레이드 무료 제공

6.무상수리 기간 동안 연중무휴 기술 지원 및 현장 유지 보수 서비스가 제공됩니다.디바이스 문제 해결 후 원격 문제 해결,필요한 경우 사람을 파견하여 수리하고 문제를 해결합니다.


모세관X방사선 도금층 두께 측정기