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Yxlon 이코슬론 X선 검사소 Cheetah EVO

협상 가능업데이트01/13
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin
개요
Cheetah EVO는 Industry 4.0의 요구 사항을 충족하도록 설계되었으며 SMT 및 반도체 산업 및 실험실에서 효율적이고 신뢰할 수 있는 테스트를 수행할 수 있습니다.
제품 정보

Cheetah EVO 주요 특징

● 신뢰할 수 있고 빠르며 반복 가능한 수동 및 자동 감지

● VoidInspect 기반 자동 버블 계산

● eHDR과 같은 사용하기 쉬운 동적 향상된 필터링 기능

● micro3Dslice 및 FF CT 소프트웨어를 사용한 최적의 계층형 이미징 기술

● 민감한 부품에 대한 용량 감소 키트 및 저용량 검사 모드

● 수냉식 X-ray 선관 옵션, 초점 반점 안정

● 옵션 고부하 능력(< 20kg)

수냉식 FXT 160.51 X-ray 튜브 옵션

검사원은 이 문제가 있다는 것을 알고 있다. 장시간의 스캔은 종종 이미지를 왜곡시킬 수 있으며, 검사 결과가 불안정하고 반복할 수 없기 때문에 검사 결론이 의문을 받게 된다.이것은 방사선 튜브의 위치와 측정 목표의 온도 상승으로 인해 발생하며 초점 반점이 표류할 수 있습니다.새로운 수냉 엑스선관은 이런 현상을 없앴다.장시간 스캔 후에도 안정적인 초점 반점을 보장하고 매우 선명한 X선 이미지를 제공하는 안정적인 발열을 제공합니다.몇 번의 스캔이든 첫 번째 스캔 때와 마찬가지로 신뢰할 수 있으며 언제든지 X-ray 검사 결과를 반복할 수 있습니다.

Yxlon依科思朗X射线检测站Cheetah EVO

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자동화된 X선 및 CT 검사 최적화

Cheetah EVO는 FGUI 운영 소프트웨어의 통합 워크플로우를 통해 더욱 높은 자동화 운영 요구에 대응합니다.Comet Yxlon FF CT 소프트웨어는 신속한 재구축 및 시각화를 위해 자동으로 시작하도록 설계되었습니다.이 제품은 사전 설정된 전송 함수(TF) 선택을 통해 3D 영화식 이미지를 렌더링하여 오늘날 가장 사실적이고 생생한 시각화 효과를 얻을 수 있는 독보적인 능력을 갖추고 있다.

Industry 4.0 요구 사항 충족

오늘날의 스마트 팩토리에서는 모든 것이 상호 연결 및 자체 최적화 프로세스를 중심으로 이루어지고 있습니다.인더스트리 4.0은 품질 관리 시스템이 더 나은 자동화 검사를 제공하고 생산 라인의 일부가 될 수 있도록 요구합니다.고객의 의견 피드백에 따라 Comet Yxlon은 Cheetah EVO 시스템을 업그레이드했으며 고급 기능은 제조업체가 속도, 이미지 품질, 신뢰성 및 반복성 측면에서 완전히 새로운 수준에 도달하도록 도울 수 있습니다.

SMT 검사: 소형 전자 장치용 탁-월 성능

전자 부품의 소형화로 인해 더 작은 공간에 더 많은 기능을 통합해야 합니다.가능한 한 정확하고 반복 가능한 품질 검사 결과를 얻기 위해 테스트 시스템은 고성능과 고해상도를 갖추어야 할 뿐만 아니라 동적 이미지 강화 필터도 갖추어야 한다.Comet Yxlon Cheetah EVO의 특징은 다음과 같습니다.

더 큰 평면 탐지기 크기:자동화된 프로세스에서 단계가 줄어들어 개요와 워크플로우 속도가 향상됩니다.

icro3Dslice 최적 계층 분석 이미징 기술:상세한 3차원 시각화 기능을 통해 신속하고 쉽게 실효 분석을 할 수 있으며 현미경 슬라이스에 비해 많은 비용을 절약할 수 있다.

VoidInspect 자동 버블 계산:계층형 이미징 기술을 기반으로 한 검사 워크플로우는 보드 어셈블리 용접점 내의 기포를 빠르고 손상 없이 분석할 수 있습니다.

생산라인 통합: ProLoop(아래 비디오 링크)에서는 온라인 AOI/AXI 감지 시스템과 직접 통신할 수 있습니다.

옵션 고부하 능력(< 20kg): 고정 포장에 있는 여러 부품과 전자 연결을 동시에 검사할 수 있는 보강 작업대와 기계 장치가 장착되어 있어 시간을 절약할 수 있습니다.

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VoidInspect를 사용하여 공간 자동 계산

Cheetah EVO SMT 애플리케이션

● PCB

● LED

● BTC

● BGA

● LGA

● IGBT

● QFN/QFP

● 칩 용접

반도체 감지: 최소 전압에서 최대 해상도

전자 부품과 반도체 부품은 대부분의 전자 시스템의 핵심 부품이다.저전력 및 저전압에서 가능한 한 높은 이미지 해상도를 구현해야 하는 컴팩트한 크기와 고밀도다중 영역 풍선을 포함한 풍선 검사에는 정확하고 반복 가능한 검사 절차가 필요합니다.Comet Yxlon Cheetah EVO 특징:

● 고감도 탐지기, 저용량 모드 옵션

● 통합 이미지 체인을 통한 높은 디테일 인식

● FGUI를 사용한 통합 자동 결함 감지(예: 용접 볼록의 버블)

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Cheetah EVO 반도체 어플리케이션

● 웨이퍼 및 집적회로(IC)

⊙ 칩 용접 연결

⊙ 3D IC 연결

TSV

● 미세 돌기

● 센서

● MEMS 및 MOEMS

실험실 검측: 정밀 분석의 칼라 - 선기술

전자 부품 개발 단계의 검사는 매우 복잡하며 광범위한 기능을 사용해야 합니다.Comet Yxlon Cheetah EVO 컴퓨터 단층 촬영은 마이크로 소자 상세 분석 첫 번째-선택 기술로 배터리, 커넥터 및 의료 기기 등에 적용됩니다.

탁-월 CT 이미지 품질:뛰어난 명암비와 노이즈 비율을 갖춘 일련의 고감도 탐지기를 통해

Comet Yxlon FF CT 소프트웨어를 통해 생생하고 사실적인 시각 형상 구현:이 소프트웨어는 FGUI 사용자 인터페이스 워크플로우와 통합되어 별도의 3D 영화급 렌더링기, 위상 노이즈 제거 및 사전 설정된 전송 함수(TF) 옵션을 제공합니다.

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Cheetah EVO 랩 어플리케이션

● 배터리

● 커넥터

● 눈으로 확인하기 어려운 다양한 전자 부품

● 의료용 재료

● 국방 및 우주 전자 부품




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