OMRON 고속 자동화 3D-CT 검사 시스템(AXI)

채택 전체3D-CT의 고속, 고품질 검사 장치, VT-X750은 5G 인프라/모듈 및 차량용 전장 부품의 비파괴 검사, 항공우주, 공업에 널리 응용된다산업설비, 반도체 등 분야.최근 몇 년 동안, 이 모델은 전기 자동차 비비의IGBT 및 MOSFET와 같은 전력 부품, 전기 기계 올인원 제품의 용접 주석 내부 기포, 통공커넥터의 용접 주석 충전 등의 검사.

적용 대상 제품:

BGA/CSP는, 컴포넌트 삽입,SOP/QFP, 트랜지스터,R/C칩, 하단 전극 소자,QFN은, 전원 모듈,POP는、프레스-피트커넥터 등

항목을 확인하려면 다음과 같이 하십시오.

기포, 개방 용접, 무침윤, 용접 주석량, 편이, 브리지, 기석, 통공 용접 주석 충전, 주석 구슬 등(검사 객체에 따라 선택 가능)

핵심 가치:

♦ 온라인전체 보드 고속 스캔

업계 리더 xian의3D-CT 기술, 전체 보드 컴포넌트(BGA/커넥터/칩 등 포함) 구현온라인100% 무손실 검사, 이전 세대 모델 속도(VT-X700)2배 이상→분 단위의 M 크기 베이스보드 전체 검사(2000+ 핀 BGA/SiP 포함)

✓주석 용접 강도 시각화

du 집3D-CT 알고리즘은 용접 주석의 모양을 정확하게 계량화하여 다음과 같이 실현한다.

•주석 기포 용접/ 허접 / 브리지 / 납석 등마이크로미터급 결함 검사

•프로덕션 전환 시 신속한 품질 검증, 설계 제약 사항 제거

기술 사양: