스캐닝 렌즈 액체 열전기 원위 시스템

우리의 강점

고해상도

MEMS 미세공정전기화학칩 윈도우 영역의 질화규소막 두께를최대 10nm 얇음, 전자빔에 대한 간섭을 크게 감소시켰고, 액상 환경은 나노급 해상도에 도달할 수 있다.

高安全性

1.시중에서 흔히 볼 수 있는 기타 브랜드 액체 샘플봉은 자체 액체 풀 칩 설계 방안의 제약을 받기 때문에 액체 펌프를 통해 발생하는 거대한 압력을 통해서만 큰 유량의 액체가 샘플대 및 칩 외곽 지역을 통과하도록 추진할 수 있으며, 액체가 대량으로 유출되는 안전 위험이 있다.그 액체는 주로 확산 효과에 의해 칩 중간의 나노 구멍으로 들어가며, 칩 관찰창에는 실제 유량 유속 제어가 없다.

2. 납류제어기술을 채용하여 압전마이크로제어시스템을 통해 류체미분제어를 진행하여 납승격미량류체수송을 실현하고제자리 나류 제어 시스템및 샘플봉의 중복된 액체량은 마이크로리터급밖에 없어 선글라스의 안전을 효과적으로 보장한다.

3.고분자 막면 접촉 밀봉 기술을 채택하여 o권 밀봉에 비해 밀봉 접촉 면적을 증대시켜 누출 위험을 효과적으로 줄인다.

4. 초고온 도금 기술을 사용하여 칩 윈도우 영역의 질화 실리콘 필름은 고온 저응력 내압 내부식 내투사 등의 장점을 가지고 있다.

우수한 열학 성능

1.고정밀 적외선 온도 측정 보정, 마이크로미터급 고해상도 열장 측정 및 보정, 온도의 정확성을 확보한다.

3.초고주파 온도 제어 방식, 도선과 접촉 저항의 영향을 배제하고 온도와 전기학 파라미터를 측정하는 것이 더 정확합니다.

3.높은 안정성 귀금속 가열사 (비 세라믹 재료) 를 사용, 열전도 재료이자 열 민감 재료, 그 저항은 온도와 좋은 선형 관계, 가열 구역은 전체 관측 구역을 덮고, 온도 상승 및 냉각 속도가 빠르고, 열장은 안정적이고 균일하며, 안정 상태에서 온도 파동 ≤±0.1 ℃.

4. 폐쇄회로 고주파 동적 제어와 피드백 환경 온도의 온도 제어 방식을 채택하고, 고주파 피드백 제어는 오차를 제거하며, 온도 제어 정밀도는 ± 0.01 ℃ 이다.

5.다단계 복합 가열 MEMS 칩 설계, 가열 과정의 열 확산을 제어하고, 가열 과정의 열 표류를 크게 억제하며, 실험의 효율적인 관찰을 확보한다.

지능형 소프트웨어 및 자동화 장치

1.휴먼 컴퓨터 분리, 소프트웨어 원격 제어 실험 조건, 전 과정 자동 기록 실험 세부 데이터, 쉽게 요약 및 회고.

2. 프로그램 온도 상승 곡선을 사용자 정의합니다.10단계 이상의 온도 상승 프로그램, 항온 시간 등을 정의할 수 있으며, 동시에 수동으로 목표 온도 및 시간을 제어할 수 있으며, 프로그램 온도 상승 과정에서 변온 및 항온이 필요하다는 것을 발견하면 즉시 실험 방안을 조정하여 실험 효율을 높일 수 있다.

3.내장된 절대 온도 측정 프로그램, 각 칩의 매번 온도 제어는 저항 값의 변화에 따라 곡선 의합과 교정을 다시 진행할 수 있으며, 측정 온도의 정확성을 확보하고, 가열 실험의 재현성과 신뢰성을 보장한다.

4.전 과정에 정밀 자동화 설비를 갖추고 인공 조작을 협조하며 실험 효율을 높인다.

팀 이점

1.팀 리더는 제자리 액상 발전 초기에 연구 개발에 참여하고 이 방법을 보완한다.

2.독립적으로 원위치칩을 설계하고 칩의 핵심공정을 장악하며 여러가지 칩patent를 보유하고있다.

3.팀 20여명이 제자리액상연구에 종사하여 여러 연구방향의 제자리실험기술지원을 제공할수 있다.

기술 매개변수

활용 사례

전기 화학 용해

전기 화학 沉积物