스캐닝 렌즈 고온 원위 시스템 - 기본 버전

우리의 강점

고해상도 및 신뢰성

1．MEMS 미세공정, 가열 칩 윈도우 영역의 질화 실리콘 막의 두께는 최대 10nm에 달하며, 스캐닝 렌즈의 극한 해상도에 도달할 수 있다.

우수한 열학 성능

1．고정밀 적외선 온도 측정 교정, 마이크로미터급 고해상도 열장 측정 및 교정으로 온도의 정확성을 확보한다.

2.초고주파 온도 제어 방식, 도선과 접촉 저항의 영향을 배제하고 온도와 전기학 파라미터를 측정하는 것이 더 정확합니다.

3.높은 안정성 귀금속 가열사 (비세라믹 재료) 를 사용, 열전도 재료이자 열 민감 재료, 그 저항은 온도와 좋은 선형 관계를 가지며, 가열구역은 전체 관측구역을 커버하고, 온도 상승 및 냉각 속도가 빠르며, 열장이 안정적이고 균일하며, 안정된 상태에서 온도 파동 ± 1 ℃.

4.폐쇄회로 고주파 동적 제어와 피드백 환경 온도의 온도 제어 방식을 채택, 고주파 피드백 제어는 오차를 제거, 온도 제어 정밀도 ± 1 ℃.

5.다단계 복합 가열 MEMS 칩 설계, 가열 과정의 열 확산을 제어하고, 가열 과정의 열 표류를 크게 억제하며, 실험의 효율적인 관찰을 확보한다.

6. 가열사 외부는 질화규소로 덮여 샘플과 반응하지 않고 실험의 정확성을 확보한다.

기술 매개변수

활용 사례

가열 후 ZIF-67