RSS-310-SC 컴팩트 소결 환류 용접 시스템

RSS-310-SC 컴팩트 리버스 용접 시스템

앱

• 환류 용접 공정 (정 없음)

• 납 및 구멍 없는 용접

• 불활성 가스, 아르곤, 형성 가스, 메틸산을 사용하여 작동 가능 (모델에 따라 다름)

특징

• 정확한 온도 상승 속도와 빠른 온도 하락 속도

• 온도 균일성

• 1소켓 가스 파이프라인 (질량 유량 컨트롤러), 5표준 L/분 질소

• 데이터 로깅 (범용 직렬 버스, 이더넷)

• 열판은 가열봉에 의해 가열되고, 능동 냉각 (케이스에 열을 방출) 을 통해 온도를 낮춘다.

• 프로그램당 50단계가 포함된 50단계

• 부지 면적이 작다.

제품 개요

• 데스크탑 리버스 용접 시스템: 랩 및 소량 생산을 위한 설계

• 프로그래밍 가능한 온도 곡선: 복잡한 용접 프로세스의 정확한 제어 지원

• 프로세스 데이터 모니터링 및 읽기: 핵심 매개변수 실시간 모니터링

• 다분위기 공예 지원: 불활성 가스, 반응 가스 등 다양한 공정 환경 호환

• 컴팩트한 디자인: 작고 가벼운 무게로 랩 환경에 적합

프로세스 제어

• 온도 곡선

• 공정 가스 유량

• 냉각수 수위 상태

• 압력값 및 상태

냉각 시스템

• 수냉식 열판: 외부 수냉 시스템 필요 (폐쇄 루프 수냉 순환 시스템 권장)

• 효율적인 열 관리: 빠른 냉각 속도 및 공정 안정성 보장

응용 분야

• 연구 개발 테스트: 신소재, 신공예의 연구개발 검증

• 원형 제작: 고정밀 용접 프로토타입의 빠른 제작

• 환경 연구: 특수한 분위기에서의 용접 과정 시뮬레이션

• 소량 생산: 전자 부품을 위한 소량 제조

공정가스

• 표준 구성: 질소, 산소, 성형가스 등 공정기체 지원

• 옵션 구성: 구멍 없는 용접을 위한 메틸산 모듈 (특정 모델 지원 필요)

• 밀봉 챔버 설계: 간편한 청소 유지 관리, 교차 오염 위험 감소

트래픽 제어

• 기본 사양: 표준 공정 가스를 위한 1소켓 품질 유량 컨트롤러(MFC)

• 옵션 확장: 독립형 MFC 제어 메틸산 모듈 또는 공유 가스 파이프라인 구성

진공 시스템

• 극한 진공도: 최대 10⁻³hPa

• 펌프 그룹 구성: 격막펌프, 화학내부식펌프(갑산공정추천), 회전편펌프 등 다양한 선택 제공

온도 분포

• 최고 온도：400°C

• 온도 상승 속도: 최대 120K/min(특정 모델에 따라 다름)

• 降温速率: 최대 90K/min(200°C~50°C 구간)

• 온도 균일성: 열판 표면의 온도 분포가 우수하여 용접 품질의 일치성을 확보한다

프로그래밍 제어

• 7형 터치스크린: 로컬 프로그래밍을 지원하는 직관적인 운영 인터페이스

• 프로그램 스토리지: 내장형 50단계, 프로그램당 50단계 지원

• 데이터 확장: 외부 저장 장치를 통한 프로그램 라이브러리 무제한 확장 지원

일반적인 응용 시나리오

• 신형 전자 재료의 용접 공정 개발

• 고정밀 센서 패키지

• 마이크로컴퓨터 시스템 (MEMS) 부품 제조

• 항공 우주 전자 부품의 정밀 용접

• 과학 연구 기관의 최첨단 재료 연결 연구