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보안, 선전, 광둥 성
Shenzhen Zetuo Biotechnology Co., Ltd
보안, 선전, 광둥 성
동물실험 연구 등에만 사용
| 배치 번호 | Mw | PD는 | 주식 정보 |
| M211 | 18,000 | 1.75 | 판매 |
| M212 | > 40,000 | 2.0 | 판매 |
| M213 | 85,000 | 2.0 | 재고 있음 |
Ossila 소재 PTB7 CAS: 1266549-31-8 PTB7
고성능 유기 광전력을 위한 PTB7.
Poly[[4,8-bis[(2-ethylhexyl)oxy]benzo[1,2-b:4,5-b']dithiophene-2,6-diyl][3-fluoro-2-[(2-ethylhexyl)carbonyl]thieno[3,4-b]thiophenediyl]], 더 일반적으로 PTB7로 알려져 있습니다.
지금 전 세계적으로 즉시 배송할 수 있습니다.
PTB7은 가까운 적외선과 낮은 HOMO 수준으로 확장된 흡수로 인해 폴리머: 풀레렌 태양전지에 대한 가장 높은 보고된 효율성을 제공합니다.우리의 완전한 정보 처리 패키지와 함께 PTB7은 장치 효율성을 향상시키는 빠르고 쉬운 방법이 됩니다.이것은 다양한 OPV 관련 연구를 위해 장치 및 데이터의 성능과 영향을 높이는 비용 효율적인 방법을 나타냅니다.
10 mg/ml의 스핀 코팅 장치의 전형적인 농도에서 100 mg의 표준 배치는 10 ml의 잉크를 생산합니다. 준비 및 여과에서 50% 잉크 손실을 가정하더라도 Ossila의 표준 크기의 기판 200개를 코팅하기에 충분합니다.1 mg/ml(1 mg/ml 농도(잉크 제트 인쇄 및 스프레이 코팅에 더 전형적)에서 최대 100 ml의 잉크를 생산할 수 있습니다.
표준화된 참조 아키텍처 (PEDOT: PSS 구멍 인터페이스와 Ca / Al 전자 인터페이스를 사용하여) 우리는 이 배치가 PFN을 사용하여 6.8% (아래 데이터 시트를 참조) 및 최대 7.4%의 PCE를 제공하는 것을 보여주었습니다.새로운 인터페이스 재료와 아키텍처를 사용함으로써 PTB7은 문학에서 9.2% PCE의 효율성을 달성하는 것으로 나타났습니다 [1,2].
광범위한 용매에 대한 높은 용용성은 잉크 준비 및 여과를 간단하게 만들고 있으며 PTB7은 우리가 이제까지 사용한 가장 쉬운 재료 중 하나입니다 (단순히 용용용용용용해하기 위해 용용용용용제를 광광광광광범위의 용용제에 대한 높은 용용용성이이것은 또한 잉크 제트 인쇄, 스프레이 코팅 및 블레이드 코팅을 포함한 다양한 코팅 기술에 대한 훌륭한 후보자입니다.
가공에 대한 정보는 PTB7, 일반 제조 비디오, 일반 제조 가이드, 표준 아키텍처의 광학 모델링 종이 [3]에 대한 특정 제조 세부 사항을 참조하거나 추가 도움이나 지원을 위해 저희를 참조하십시오.
참조(Ossila는 이러한 참조에 있는 저자 또는 기관과 공식적인 관계가 없음을 주의하십시오):
Ossila 소재 PTB7 CAS: 1266549-31-8 PTB7
PTB7의 화학 구조;화학 공식 (C)41H53FO는4S4)n.
| 전체 이름 | 폴리[[4,8-bis[(2-ethylhexyl)oxy]benzo[1,2-b:4,5-b']dithiophene-2,6-diyl][3-fluoro-2-[(2-ethylhexyl)carbonyl]thieno[3,4-b]thiophenediyl] |
| 동의어 | PTB7은 |
| CAS 번호 | 1266549-31-8 |
| 흡수 | 670 nm (CH2Cl2), 682 nm (영화) |
| 용해성 | 클로로형, 클로로벤클클렌,o-DCB는 |
참조 장치는 PTB7:PC의 효과를 평가하기 위해 배치 M211에 만들어졌습니다.70아래 구조를 가진 반전 아키텍처를 사용하여 OPV 효율성에 대한 BM 활성 층 두께.이들은 아래 구조로 구성되어 있으며 주변 조건에서 이이이를 이이이이용하고 측정하기 전에 비활성 대기 (글로브박스) 아래에서 제조되었습니다.
유리 / ITO (100 nm) / PFN (6.5 nm) / PTB7: PC70BM (1:1.5) / MoOx(15 nm) / Al (100 nm)
일반적인 자세한 내용은 일반 제조 가이드 및 비디오를 참조하십시오.특정 내용은 다층 스택의 광학 모델링 및 최적화에 대한 자세한 내용을 제공하는 아래 자자자세한 축축축 제조 보고서를 참조하십시오.
이전에는 약 6.5 nm의 PFN이 최적의 성능을 제공한다는 것을 보여주었으며, 모델링은 Al 백 카소드가 MoO와 함께 사용할 때 Ag보다 더 높은 성능을 제공한다는 것을 보여주었습니다.x[4].
PTB7 : PC70BM 솔루션은 정확한 형태를 촉진하기 위해 3% 디오오BM BM 솔루션을 3% 디오오BM BM 솔루션을 3% 디오오오BM BM BM 솔루션을 3% 디오오오BM BM 솔루션을 3% 디오오오BM BM 솔루션
75 nm, 90 nm 및 105 nm 의 활성 층 두께는 광학 모델링에 의해 예측된 대로 전형적인 스택의 '광광필름' 흡수 정점의 하단, 중간 및 상단 끝에 대응하는 것에 대해 선택되었습니다 [1].이러한 두께 각각에 대해 총 4개의 기판이 생산되었으며 각각 4개의 픽셀이 있으며 아래에 제시된 데이터는 PCE에 의해 최고의 75%의 픽셀의 비주관적 (인간의 개입이 없음) 분석을 나타냅니다 (각 조건에 대해 12개의 픽셀).
또한 성능을 향상시키기 위해 문학에서 보고된 바와 같이 DIO를 제거하는 데 도움이되는 메탄올 세척으로 추가 두 개의 기판이 준비되었습니다. [1]
전반적으로, 7.2% 평균 PCE (최대 7.4%) 의 최대 효율성은 75 nm 필름 두께에서 발견되었습니다.


그림 1: PCE, Jsc, Voc 및 FF는 다른 스핀 속도에서 반전 아키텍처 장치를 위한 것입니다.표시된 데이터는 가득 차있는 원으로 Max 및 Min 오버레이드 된 평균입니다 (Dektak 측정에 대한 참고 참조하십시오).이전에 보고된 것처럼 [1,2,3], 약 90 nm의 필름은 더 큰 Jsc와 채우기 요인에서 작은 손실만으로 가장 높은 성능을 제공합니다.

그림 2: 최고의 성능을 가진 장치의 JV 곡선 - 반전 아키텍처.
참고 1:Dektak 두께 교정
우리는 일반적으로 우리는 우리는 우리는 우리는 Dektak 표면 프로파일러를 사용하여 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 일반적으로 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 일반적인 조건에서 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 일반적인 조건에서 완전히 건조하기 위해 몇 시간이 걸릴 수 있기 때문에 DIO를 사용하여 우리는 우리는 일반적으로 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는DIO는 또한 80 ° C에서 약 10 분 동안 빠빠빠른 측정을 수행하는 데 유용할 수 있지만 또한 중합체와 PCBM 사이의 과도한 단계 분리를 구동하여 장치 작업에 적합하지 않게 만드는 뜨거운 플레이트에 기판을 DIO를 DIO를 제거할 수 있습니다.
참고 2:Epoxy의 효과
PTB7의 매우 높은 용성 때문에 제조 중에 영화가 EE1 EEEE1 유유유체 형태로 액체 형태로 연락할 때 장기간간 동안 PTPTBPTB7의 매우 높은 용용성으로 인해 영화가 색깔이 변했다는 것을 주목했습니다.상단 음극 아래의 활성 영역을 검사하면 에포кси가 경화하기 전에 활성 영역으로 渗透하지 않았음을 나타내고 장치 지표는 이것이 성능에 영향을 미치지 않았음을 나타냅니다.그러나 UV 경화하기 전에 에포кси와 PTB7 필름 사이의 접촉 시간을 최소화하는 것이 좋습니다.
제조
기판 및 청소
PFN 솔루션
PFN 시험 필름
활성 층 솔루션
활성 층 테스트 필름
활성 레이어
증발
주말에 방에 남아 아래 매개 변수로 증발했습니다.
캡
측정
참조 장치는 Ossila 표준 기판과 재료를 사용하여 비교 측정을 위한 표준화된 아키텍처를 사용하여 배치 M211에서 만들어졌습니다.이들은 아래 구조로 구성되어 있으며 주변 조건에서 이이이를 이이이이용하고 측정하기 전에 비활성 대기 (글로브박스) 아래에서 제조되었습니다.
유리 / ITO (100 nm) / PEDOT: PSS (30 nm) / PTB7: PC70BM (변수) / Ca (2.5 nm) / Al (100 nm)
일반적인 자세한 내용은 제조 가이드 및 비디오를 참조하십시오.특정 내용은 아래 특특정 압축 제조 보고서와 다층 스택의 광학 모델링 및 최적화에 대한 자세한 내용을 제공하는 Watters et al. [3]를 참조하십시오.
이 표준 참조 아키텍처에서 최적화된 두께를 위해 6.8%의 최고 효율성으로 평균 PCE를 6.6%로 달성했습니다.다른 최적화 (혼합 비율, DIO 농도, 건조 조건 등) 이 수행되지 않았으며, 따라서 이러한 조건을 변화시키고 대체 인터페이스 재료 [1,2]를 사용하여 얻은 중요한 개선을 통해 추가 작은 개선을 얻을 수 있습니다.
그림 3: 다른 스핀 속도에서 표준 아키텍처 장치의 PCE, Jsc, Voc 및 FF.표시된 데이터는 가득 차있는 원으로 Max 및 Min 오버레이드 된 평균입니다 (Dektak 측정에 대한 참고 참조하십시오).이전에 보고된 것처럼 [1,2,3], 약 90 nm의 필름은 더 큰 Jsc와 채우기 요인에서 작은 손실만으로 가장 높은 성능을 제공합니다.

그림 4: 최고의 성능을 가진 장치의 JV 곡선 - 표준 아키텍처.
참고 1:Dektak 두께 교정
우리는 일반적으로 우리는 우리는 우리는 우리는 Dektak 표면 프로파일러를 사용하여 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 일반적으로 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 일반적인 조건에서 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 일반적인 조건에서 완전히 건조하기 위해 몇 시간이 걸릴 수 있기 때문에 DIO를 사용하여 우리는 우리는 일반적으로 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는 우리는DIO는 또한 80 ° C에서 약 10 분 동안 빠빠빠른 측정을 수행하는 데 유용할 수 있지만 또한 중합체와 PCBM 사이의 과도한 단계 분리를 구동하여 장치 작업에 적합하지 않게 만드는 뜨거운 플레이트에 기판을 DIO를 DIO를 제거할 수 있습니다.
참고 2:Epoxy의 효과
PTB7의 매우 높은 용성 때문에 제조 중에 영화가 EE1 EEEE1 유유유체 형태로 액체 형태로 연락할 때 장기간간 동안 PTPTBPTB7의 매우 높은 용용성으로 인해 영화가 색깔이 변했다는 것을 주목했습니다.상단 음극 아래의 활성 영역을 검사하면 에포кси가 경화하기 전에 활성 영역으로 渗透하지 않았음을 나타내고 장치 지표는 이것이 성능에 영향을 미치지 않았음을 나타냅니다.그러나 UV 경화하기 전에 에포кси와 PTB7 필름 사이의 접촉 시간을 최소화하는 것이 좋습니다.
제조
기판 및 청소
PEDOT: PSS 층 준비
활성 층 솔루션 준비
활성 층 스핀 주조
증발
주말에 방에 남아 아래 매개 변수로 증발했습니다.
| 재료 | Ca는 |
| 기본 압력 | 8.0 E-8 mbar |
| Dep 시작 압력 | 1.7 E-7의 mbar |
| 최대 압력 | 2.7 E-7의 mbar |
| 두께 | 2.5 nm |
| 요금 | 0.2는 8491초/초 |
| 재료 | 알은 |
| 기본 압력 | 7.0 E-8의 mbar |
| Dep 시작 압력 | 6.0 E-7 mbar |
| 최대 압력 | 7.0 E-7 mbar |
| 두께 | 100nm |
| 요금 | 1.0은 8491초입니다. |
캡
측정