광미파 자외선 탈취 장치

광미파 자외선 탈취 장치원리

공업에 응용되는 자외선의 파장은 154nm-254nm로 파장이 짧을수록 에너지가 크다. 254nm 이하의 파장의 자외선은 O2를 분해하여 O3를 생성할 수 있다. 254nm 이상의 파장은 기본적으로 O2를 분해할 수 없다. 154nm-185nm의 파장이 상대적으로 짧기 때문에"살상"의 공간 범위도 비교적 작다.반면 185nm-254nm는 파장이 길지만 살상 공간의 범위가 상대적으로 크다.

광분해 산화 탈취 설비, NBL 표준 자외선 램프를 사용하여 자외선을 발생, 그 중 154nm-185nm 파장은 시리즈 스펙트럼에서 14% 를 차지, 자외선 용량은 45mw/cm2 이상, 광자 에너지는 1000kJ/mol 이상, 현재 공업 UV/O3 자외선 중 용량과 에너지가 큰 자외선, 산화 키는 380kJ/mol (흔히 볼 수 있는 화학 오염 물질의 오존 키보다 작음, 오존 키의 오존 키, 오존 키의 오존 키, 오존 키의 오존 키의 오존 키, 오존 키의 오존 키 200mg, 오존 키의 강한 오존 키, 오존 키의 오존 키 구성 가능) 오염물의 농도와 후속 반응 시간에 따라 설정한다.

배기가스의 광분해산화기리에는 두가지 과정이 포함된다. 첫째, 이온군체를 생성하는 과정에 수량의 유해기체분자가 작용을 받고 그 자체가 단질로 분해되거나 물질로 전환된다.둘째는 대량의 입자와 이온 군체를 함유하고 있으며, 큰 분자 기체 (예를 들면 벤젠, 톨루엔 등) 와 작용하여 그 분자 화학 키를 열어 작은 분자 물질로 전환시킨다.산소이온은 매우 강한 산화성을 가지고 있으며, 그것의 산화는 음이온의 작용에 의해 통제되지 않는 물건을 분해할 수 있다.배기가스와 반응한 후 여분의 산소이온 (양) 은 산소이온 (음) 과 빠르게 결합하여 중성산소로 만들 수 있기 때문에 많은 지역이 설비와 환경에 불리한 영향을 끼친다.3대량의 활성산소는 자외선의 작용하에 산화속도와 산화효률을 가속화할수 있다.

파장 범위 154nm-184.9nm (1200KJ/mol-600KJ/mol) 자외선의 작용으로 한편으로는 공기 중의 산소가 분해된 후 조합하여 오존을 생성한다.다른 한편으로는 오염물 화학 키를 끊어 유리 상태의 원자나 기단을 형성하게 한다;동시에 생성된 오존은 반응 과정에 참여하여 배기가스를 결국 분해하여 간단하고 안정적인 화합물인 CO2, H2O, N2로 산화시킨다. 일련의 과정의 가능성은 다음과 같다.

(1) 오염물 분자가 분해될 수 있는지는 그 화학 키가 제공하는 UV 광자보다 능력이 낮은지에 달려 있다.

(2) 분해반응의 시간이 1S인지, 산화반응의 시간이 5-8S에 달하는지;

(3) UV 광분해의 환경이 안정적인지, 반응온도<70 °, 분진량<200mg/m3,

상대 온도<200%.

(4) 오염물 중 일부 화학원소의 함량이 너무 높은지 여부(예를 들어 CL, F);

흔히 볼 수 있는 화학 키의 키 에너지와 키 길이