저압 화학 기상 퇴적 시스템 LPCVD

1 제품 개요:

저압 화학 기상 퇴적 시스템 (LPCVD는)는 저압 조건에서 가열을 통해 기체 상태의 화합물을 기판 표면에 반응시키고 퇴적시켜 안정적인 고체 박막을 형성하는 기술이다.이 시스템은 반도체 제조, 전기전자, 광전자 및MEMS는등 분야는 광범위한 응용을 가지고 있다.LPCVD는시스템은 온도, 압력 및 기체 유량 등 매개변수를 정확하게 제어함으로써 기판 표면에 균일성이 양호한 박막을 형성하여 각종 공정 수요를 만족시킬 수 있다.

2 장치 용도:

LPCVD는시스템의 주요 용도는 다음과 같습니다.

1. 박막 퇴적: 여러 종류의 박막 재료를 축적하는 데 쓰인다. 예를 들어폴리-Si(폴리실리콘),Si3N4는(질화규소),SiO2는(이산화규소), 인규소유리, 붕소인규소유리, 비규소 및 용해하기 어려운 금속규소화물 등.이 박막들은 반도체 부품, 전기 전자 부품, 광전자 부품 및MEMS는구조에서 중요한 역할을 한다.

2. 반도체 제조: 반도체 집적회로 제조 과정에서LPCVD는시스템은 울타리 산화물, 표면 둔화층, 질소화물 응력 완충층, 희생산화물층 및 산화물 차단층 등 핵심 구조를 형성하는 데 사용된다.

3. 광전자 응용: 광전자 분야에서LPCVD는시스템은 광파도, 가변 굴절률층, 항반사층 등 광학 박막을 제조하여 부품의 성능을 향상시키는 데 사용된다.

3 설비 특징

LPCVD는시스템의 특징은 다음과 같습니다.

1. 저압 환경: 저압 조건에서 퇴적하면 기체 분자의 충돌과 산란을 줄이고 박막의 균일성과 질을 향상시키는 데 도움이 된다.

2. 고정밀 제어: 시스템은 선진적인 온도, 압력 및 가스 유량 제어 기술을 사용하여 퇴적 과정 중의 각종 파라미터를 정확하게 제어할 수 있으며 박막의 정확성과 일치성을 확보할 수 있다.

3. 다용도성: 여러 종류의 박막 재료를 퇴적하여 서로 다른 공정 수요를 만족시킬 수 있으며 광범위한 적용성을 가지고 있다.

4. 고효율: 작업 압력이 낮고 가스 분자의 평균 자유 거리와 확산 계수가 크기 때문에 밀집 조립 방식으로 생산성을 높일 수 있다.

4 기술 매개변수 및 특징:

1. 그래핀과 탄소 나노튜브 연구의 고온 및 급속 냉각 요구 사항 충족

2. 직경200밀리미터의 석영실

3. 내부 석영 파이프의 설계는 분해와 세척이 용이하다

4. 최대 지름의 베이스 크기150밀리미터

5. 3구역 저항로,150밀리미터의 균일 온도 구역

6. 최대 온도1000°C

7. 절전형 사용VAT는나비형 밸브 하류 압력 제어는50 mTorr를에500 mTorr의사이

8. 8입방 피트/분의에바라 ESA25-D건식 진공 펌프-양건식 진공