ICP 플라즈마 부식기 WINETCH는 과학 연구 및 기업 연구 개발 고객의 사용 요구 사항을 위해 설계된 높은 성비 ICP 플라즈마 시스템이다.다기능 시스템으로서 최적화된 시스템 설계와 유연한 구성 방안을 통해 고성능 ICP 부식 공정을 얻는다.이 설비는 구조가 치밀하고 부지면적이 작으며 전문적인 기계설계와 최적화된 자동화조작소프트웨어로 하여 이 설비의 조작이 간편하고 안전하며 공예의 안정적이고 중복성이 아주 좋다.
ICP 건식법은 고주파 전장을 이용해 기체를 이온화해 플라즈마를 형성하게 한 뒤 반응실에 플라즈마를 끌어들여 반응실 내 화학반응을 이용해 재료를 부식하거나 퇴적하는 원리로 흔히 볼 수 있는 미나 가공기술이다.ICP 건식 중 고주파 전장은 가스 분자를 이온화하여 전자와 이온을 형성하는 역할을 한다.이온은 전기장의 작용하에 운동을 가속화하고 반응실내의 기체분자와 충돌하여 플라스마를 형성한다.플라즈마는 고온, 고에너지의 특성을 가지고 있어 재료를 고효율로 가공할 수 있다.ICP 건식 부식은 고정밀도, 고속도, 고균일도의 부식을 실현할 수 있고 재료에 대한 손상이 적은 것이 특징으로 마이크로 전자 부품 제조, 광학 부품 가공 등에 많이 사용된다.그러나 ICP 건식 방식을 사용할 때는 재료에 부정적인 영향을 주지 않도록 적절한 가스, 전력, 반응실 온도 등의 매개변수를 선택해야 한다는 점에 유의해야 한다.
ICP 플라즈마 부식기 WINETCH과학 연구 및 기업 연구 개발 고객의 사용 수요 설계를 위한 높은 가격 대비 ICP 플라즈마 시스템이다.다기능 시스템으로서 최적화된 시스템 설계와 유연한 구성 방안을 통해 고성능 ICP 부식 공정을 얻는다.이 설비는 구조가 치밀하고 부지면적이 작으며 전문적인 기계설계와 최적화된 자동화조작소프트웨어로 하여 이 설비의 조작이 간편하고 안전하며 공예의 안정적이고 중복성이 아주 좋다.
ICP 플라즈마 부식기 WINETCH 제품 특징:
● 4/6/8형 호환, 단일 웨이퍼 진공 전송 시스템
● 연구 개발 및 소규모 생산에 적합한 저렴한 비용과 신뢰성
● 단순한 구조와 작은 폼 팩터
● 조작이 간편하고 자동 제어가 편리하며 대면적의 기판 각식에 적합하다
● 우수한 각식 균일성, 각식 속도
● 반도체 표준을 충족하는 레시피 구동 및 관리 소프트웨어 제어 시스템
● 선택비 높음, 각방향 이성 높음, 각식 손상 적음
● 단면 윤곽의 제어성이 높고 부식 표면이 평평하고 매끄럽다
ICP 플라즈마 부식기기술 매개 변수:
웨이퍼 크기: 4/6/8형 호환
적용 공정: 플라즈마 부식
적용 대상: SiC, Si, GaN, GaAs, InP, Ploy, etc.
적용 분야: 화합물 반도체,MEMS、전력 부품, 과학 연구 등 분야