파이버 머시닝

파이버 머시닝_FGD: 초속 광섬유 래스터 가공에 집중하고 도형화 가공 능력을 겸비한다.설비는 킬로미터급 광섬유 자동 수납 가공 장치를 갖추고 있으며, 킬로미터급 광섬유 울타리 가공을 지원한다.머시닝 래스터 종류는 시장의 모든 주류 래스터를 덮어씁니다.

파이버 머시닝_FGD매개변수 구성

초속 레이저:

1) 평균 전력: 20W/10W/6W

2) 반복 주파수: 1Hz~1MHz 조정 가능

3) 최소 펄스 폭: <300fs

4) 최대 단일 펄스 에너지: 200 μ J@1KHz, 1030nm(기타 모드 옵션)

5) 중심파장: 1030nm

6) 2배수 출력 파장: 515nm

7) 3배 출력 파장: 343nm(옵션)

옵티컬 시스템:

1) 에너지 조절기: 조절 범위 0.5%~99%

2) 조명 모듈: 반사 콜러 조명/투사 콜러 조명

3) 이미징 카메라: 5메가픽셀 이상

4) 물경: 60×침유물경, 20×공기물경.(추가 물안경 옵션 제공)

5) 옵션 기능 모듈: 스캔 진동 렌즈, 공간 광 모뎀, 초점 자동 추적 모듈, 2D 전기 좁은 틈

다기능 가공소재 테이블:

1) 3점식 2차원 조정: 단일 조정 범위 ≥ 5mm, 단일 조정 해상도 ≤ 50nm

2) 대면적 샘플 가공 위치: 투명 유리 흡착대, 4인치 샘플 가공 지원

3) 광섬유 래스터 가공 위치: 유효 가공 범위, 10mm 이상

4) 옵션 기능 모듈: 광섬유 회전기, 광섬유 응력 측정기

고정밀 변위대:

1) X/Y/Z 3축 스트로크: ≥ 200mm × 200mm × 20mm

2) X/Y/Z축 위치 정밀도: ≤±300nm

3) X/Y/Z축 양방향 반복 정밀도: ≤±100nm

4) 최대 변위 속도: ≥ 100mm/s(X/Y축), ≥ 50mm/s(Z축)

구조 프레임:

1) 대리석 용문 구조

2) 피동기부격진

자동 볼륨 섬유 장치:

1) 볼륨 섬유 길이:> 5km

2) 볼륨 섬유 속도: 0.5m/s

3) 장력 제어 정밀도: <0.5g

4) 미터 정밀도: <2‰

5) 자동 조준 정밀도: <1μm

2. 가공 매개변수:

서피스 머시닝 피쳐 선가중치: <200nm

전도 가공 손실:<0.5dB/cm

파이버 래스터 가공 반사율: 0.001%~90% 조정 가능

파이버 래스터 머시닝 모서리 억제 비율:> 18dB

파이버 래스터 머시닝 일반 3db 대역폭: 0.2nm

파이버 래스터 머시닝 센터 파장 편차: ≤±0.3nm