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ec@hkaco.com
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전화
13412598543
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주소
광저우시 황푸구 과학도시
제품 카테고리
광저우홍과전자과학기술유한공사
개요
2D-3D 혼합 조직 간 장벽 모델링 $r$n 다양한 세포와 기질을 탑재하여 복잡한 3차원 인체 조직 구조를 재현 $r$n 상부 채널에 적용되는 생체 절단 응력 $r$n 샘플에 확산만으로 고정밀 장벽 전송 분석 $r$n 자동 미시적 생리 시스템(ProMEPS)
제품 정보
MEPS-TBC-WL
3D 장기 칩(하공형)
2D-3D 혼합 조직 간 장벽 모델링
여러 종류의 세포와 기질을 싣고 복잡한 3차원 인체 조직 구조를 재현하다
상부 통로에 적용되는 생리적 절단 응력
추출 템플릿으로의 확산만으로 고정밀 장벽 전송 분석
자동 미시생리계(ProMEPS용)™)
칩 매개변수
응용
주입식 2D/3D 조직 - 조직 공통 배양
칩당 단위 수
8
재료
폴리스티렌
치수
25 mm x 75 mm
기초
채널 너비 X 높이
ECM 겔 구멍 볼륨
1000 μm x 3000 μm
2~14.35 μL
박막
구멍 지름 / 밀도
재료
두께
공배양 인터페이스 표면
3 μm/6E+05 cm2
폴리에스테르 섬유
9μm
1.14의 mm2
삽입
채널 너비 X 높이
관주 통로 용적
500μm x 100μm
0.3 μL
견본을 채취하다
판 너비 X 판 높이
용적
900 μm x 2900 μm
보드당 50 μL
주입
펌프 없음, 중력 구동, 모세관력
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