-
이메일
ec@hkaco.com
-
전화
13412598543
-
주소
광저우시 황푸구 과학도시
제품 카테고리
광저우홍과전자과학기술유한공사
개요
2D-2D 조직 간 장벽 모델링 $r$n 위쪽 채널과 아래쪽 채널에 모두 적용되는 생리적 절단 응력 $r$n 자동 미시적 생리 시스템(ProMEPS)
제품 정보
MEPS-TBC-CH
2D 장기 칩(하부 채널형)
2D-2D 조직 간 장벽 모델링
상부와 하부 통로에 동시에 적용되는 생리적 절단 응력
자동 미시생리계(ProMEPS용)™)
칩 매개변수
응용
주입식 2D/3D 조직 - 조직 공통 배양
칩당 단위 수
8
재료
폴리스티렌
치수
25 mm x 75 mm
기초
채널 너비 X 높이
通道容量
500 μm x 800/500/250 μm
3.35 μL
박막
구멍 지름 / 밀도
재료
두께
공배양 인터페이스 표면
3 μm/6E+05 cm2
폴리에스테르 섬유
9μm
1.14의 mm2
삽입
채널 너비 X 높이
관주 통로 용적
500μm x 100μm
0.3 μL
주입
펌프 없음, 중력 구동, 모세관력
응용
MEPS-VEB는
2d 혈관 내피 장벽
MEPS-SAW는
2D 소형 기도
MEPS-GFB는
2D 사구체 여과 장벽
