심규소각식기

1.제품 개요:

HSE M200은 주로 4/6/8인치 딥 실리콘 건식 공법에 사용된다.수동 및 자동 전송 시스템을 구성할 수 있습니다.제품은 고밀도 이중 입체 플라즈마 소스, 중심 가장자리 공기 흡입, 빠른 가스 전환, 저주파 펄스 하전극 시스템을 배치하여 고속, 고심 폭비, 고균일성 및 극소의 측벽 거친도를 실현할 수 있다.HSE P300은 주로 12인치 실리콘 부식에 사용된다.Cluster 구조로 배치하면 부지를 줄이고 생산능력을 향상시킬 수 있다.시스템은 주로 전송 모듈, 공정 모듈, 회색 구역 부품, 전원 캐비닛 등으로 구성된다.자동화된 지상하재 및 자동공예를 실현할 수 있다.

2.장비적용：

HSE M200은

웨이퍼 크기:

8인치 이하

적용 재료:

실리콘,SOI는、SOG는

적용 프로세스:

깊은 실리콘 부식

적용 분야:

마이크로컴퓨터 시스템, 과학 연구 분야

HSE P300은

웨이퍼 크기:

8/12인치 호환

적용 재료:

규소, 산화규소, 질화규소

적용 프로세스:

깊은 홈 부식, 깊은 구멍 부식, 부채형 패키지 실리콘 캐리어 부식, 노동 부식 등

적용 분야:

고급 패키지

3.설비 특징

HSE M200은

이중 플라즈마 소스 및 이중 공기 흡입으로 높은 각식 균일성 및 높은 각식 속도 보장

호환성이 강하고 공예 종류가 다양하며 응용 분야가 넓고 시스템 신뢰성이 강하다

연구 개발, 중간 시험 라인, 대규모 생산 라인의 다양한 응용 프로그램에 적합한 유연한 시스템 구성

낮은 소유 비용 및 운영 비용

HSE P300은

입체 고밀도 플라즈마 소스를 사용하여 부식 속도를 대폭 향상시키다

이중 플라즈마 소스 및 이중 공기 흡입으로 균일성 향상

완전 자동화 소프트웨어 제어, 높은 생산성

낮은 소유 비용 및 운영 비용