12형 슬롯 세척 장치

1. 제품 개요:

12형 슬롯 세척 장치Pinnacle300 플랫폼은 집적 회로, 전력 반도체, 라이닝 소재, 실리콘 기반 마이크로 디스플레이 분야의 세척 공정에 적용됩니다.이 기계대는 주로 전송 모듈, 공정 모듈, 약액 공급 시스템, 전원 캐비닛 등으로 구성된다.전송 모듈은 웨이퍼를 위치로 전송하여 동시에 50개를 전송할 수 있으며, 공정 모듈은 세척과 식각에 사용되며, 약액 공급 모듈은 고정밀 약액 배합, 가열, 공급, 농도 모니터링에 사용된다.

2. 장비적용：

웨이퍼 크기

12인치

적용 재료

광저항, 단결정, 폴리실리콘, 산화규소, 질화규소, 금속막, 금속산화물

적용 프로세스

난로 앞, 부식/ 광택 제거 후 세척, 광저항, 금속산화물, 질소화물 제거, 컨트롤러 필름 회수

적용 분야

집적회로, 전력반도체, 안감재료, 실리콘기 마이크로디스플레이

3. 주요 매개 변수:

세척조 수량: 일반적으로 여러 개의 세척조가 있어 서로 다른 세척 공정 절차를 실현한다. 예를 들어 여러 개의 화학 세척조, 순수한 물 세척조 등이 있을 수 있다.

12형 슬롯 세척 장치세척 방식: 화학 세척, 메가 사운드 세척 등 다양한 세척 방식을 지원하여 웨이퍼 표면의 각종 오염물을 효과적으로 제거할 수 있습니다.

온도제어: 정확한 온도제어능력을 구비하여 일정한 온도범위내에서 세척액 또는 공예과정에 대해 온도조절을 진행하여 부동한 세척공예의 수요를 만족시킬수 있다.

공정 시간: 각 세척 단계의 시간을 정확하게 설정하고 제어하여 세척 효과의 일관성을 확보할 수 있습니다.

웨이퍼 크기: 12인치 웨이퍼 세척은 큰 사이즈의 웨이퍼 세척 요구를 잘 만족시킬 수 있다.

자동화 수준: 웨이퍼의 자동 전송, 위치 및 세척 프로세스를 자동으로 제어하여 생산성을 높이고 인위적인 조작 오차를 줄일 수 있는 높은 자동화 수준

4. 설비 특징

다약액 공예 슬롯 장착 가능, 지원DIO등 부속 기능

신속한 업데이트를 위한 맞춤형 소프트웨어

높은 온도 제어 안정성

매우 높은 수분 보충 정밀도

정확한 식각 속도 제어

우수한 건조 효과