6/8인치 전자동 슬롯 세척기

1. 제품 개요:

GAMA 시리즈6/8인치 전자동 슬롯 세척기RCA, PR Strip, Solvent, Wet Etch 등의 응용 프로그램을 포괄하는 모든 습법 공정 요구 사항을 충족하고 일반 0.35um, 0.18um 공정 노드에 사용할 수 있으며 90nm 공정 노드를 지원할 수 있으며 6인치 및 8인치 웨이퍼와 호환 가능。

2. 장비적용：

웨이퍼 크기

6, 8형

적용 재료

실리콘, 탄화규소, 실리콘기 질화갈륨

적용 프로세스

사전 세척, 접착제 제거 세척, 질화규소 제거, 금속 제거(Co, Ti), Recycle 세척, 광택 후 세척, Epi 전 세척, Epi 후 세척

적용 분야

집적회로, 안감재료, 화합물반도체, 전력반도체

3. 주요 이점：

북방 화창 GAMA Series 세척기는 부식의 균일성 면에서 표현된다뚜렷한부식 균일성은 칩 제조의 일관성과 안정성을 보장하는 데 중요한 의미를 가진다.
이 세척기는 정교하게 설계된 유체 흐름 시스템, 화학 용액 분포 메커니즘 및 온도 제어 전략을 통해 전체 웨이퍼 표면에서 고도로 균일한 부식 효과를 보장합니다.대면적의 웨이퍼나 복잡한 도형구조구역에서 모두 부식정도의 일치성을 유지할수 있다.
화학 용액이 웨이퍼 표면을 균일하게 덮을 수 있도록 여러 노즐을 균일하게 분사하고 회전식 세척 등의 기술을 사용하여 국부적인 부식이 과도하거나 부족한 상황을 피할 수 있을 것이다.이와 동시에 정확한 온도통제시스템은 전반 세척과정에서 온도의 균일성을 확보할수 있다. 왜냐하면 온도의 차이는 부식반응의 속도와 균일성에 영향을 줄수 있기때문이다.실제 응용에서 서로 다른 재질과 두께의 웨이퍼를 마주하더라도 이 세척기는 뛰어난 부식 균일성을 제공하여 칩의 품질과 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있다.

4.설비 특징

컴팩트한 설계와 작은 설치 공간

유연한 구성과 확장성을 갖춘 모듈식 설계

검증된 슬롯 설계로 공정 안정성 보장

정확한 화학 계량 시스템으로 고품질 공정을 실현하다