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Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe
나찰 3D Nanoscribe: 광자 패키징 마이크로나 3D 프린팅의 고정밀 솔루션
날짜:2025-10-31읽기 :0
광자 통합 기술이 고밀도, 고대역폭으로 업그레이드되는 추세 하에서, 광자 패키지는 마이크로 나노 구조의 정밀도, 복잡도 및 적합성에 대해 가혹한 요구를 제기한다-전통적인 가공 방식은"나노급 결합 정밀도"와"3차원 구조 유연성"을 모두 고려하기 어려우며, 나찰 3차원 Nanoscribe는 이중 광자 회색 광각 기술을 기반으로 만든 광자 패키지 마이크로 나노 3D 프린팅 솔루션은"전체 패키지 광자 패키지 가공 + 정밀도 제어 장면의 난제를 해결하고 있다.
이 솔루션은 전용 _ 이익 2GL® 이중 광자 그레이스케일 광각 기술을 핵심으로,"설비-소프트웨어-공정-서비스"일체화 체계를 구축하고, 광자 패키지 중"결합 구조, 상호 연결 통로, 미광학 소자"3대 핵심 가공 수요를 정확하게 일치시킨다.기술 구조에서 고주파 레이저 진경과 100MHz 동적 체소 조정 기술의 심도 있는 협동을 통해 마스크 없는 직사식 3D 프린팅을 실현한다: 레이저 빔은 디지털 설계 경로에 따라 정확하게 스캔할 수 있고, 실시간으로 체소 크기와 에너지를 조절할 수 있으며, 여러 겹의 슬라이스 없이 한 번에 3차원 미나 구조를 성형할 수 있으며, 마스크 제조로 인한 주기 지연을 피할 수 있을 뿐만 아니라 구조 파라미터를 유연하게 조정할 수 있으며, 완전 _ 미적 적응 광자 패키지와 소량 생산 리듬을 반복한다."
광자 패키지의 핵심 기술 수요에 맞추어 방안은 3대 핵심 능력을 형성한다: 첫째, 초고정밀도 결합 구조 가공.가공 해상도가 100나노미터 이하로 낮고 광학급 표면 조잡도 (Ra<5nm) 로 광섬유-칩, 칩-칩 결합에 필요한 마이크로렌즈 배열, 그라데이션 굴절률 렌즈 (GRIN Lens) 등 구조를 직접 인쇄할 수 있으며 실제 응용에서 광자 부품 결합 손실을 1.5dB 이내로 제어하여 광통신, 양자광자학의 저손실 수요를 만족시킬 수 있다;둘째, 다재료 호환성과 이질 집성.포토레지스트, 유리, 실리콘 기반 재료 및 생물 상용성 재료 등 광자 포장 상용 기저를 지원하여 동일한 칩에서"미광학 구조 + 전도성 상호 연결 통로"의 일체화 인쇄를 실현할 수 있으며, 전통 공정 중 서로 다른 재료의 단계별 가공의 표준 난제를 해결할 수 있다;셋째, 척도 구조를 뛰어넘어 제조한다.나노급 정밀 특징 (예를 들면 광자결정 공경 < 200nm) 을 실현할 수 있을 뿐만 아니라 밀리미터급 전체 구조 (예를 들면 마이크로흐름 제어 광학 칩) 를 모두 고려할 수 있어 광자칩 패키지에서 집적 광학 모듈에 이르는 전 사이즈 가공 수요에 적합하다.
장면 적합성에 있어서, 방안은 광자 패키지의"연구개발-양산"전체 링크를 커버한다.대학교와 과학연구기구를 대상으로 맞춤형 마이크로나사 구조의 빠른 반복을 지원하여 1~2일 내에 신형 광자 결합 구조의 원형 제조를 완료할 수 있으며, 초구조 표면, 양자 광자 부품 등 최전방 기술 연구 개발에 힘을 보탤 수 있다;산업단을 대상으로 6인치 웨이퍼급 가공 플랫폼과 자동화 프로세스 설계를 통해 광통신 마이크로렌즈 어레이, MEMS 광학 스위치 등 부품의 소량 생산을 실현하고 마스크를 교체하지 않고도 제품 모델을 전환할 수 있어 생산 효율이 기존 공정보다 30% 이상 향상되었다.