탐침대

1. 제품 개요

아이보나 전자동 탐침대는 마이크로 전자 부품, 집적 회로 및 첨단 재료 표징을 위해 설계된 고정밀 테스트 플랫폼이다.이 시스템은 연구 개발 실험실에서 양산 생산 라인에 이르기까지 테스트 정밀도, 반복성 및 효율성에 대한 가혹한 요구를 충족시키기 위해 마이크로미터급 모션 제어, 테스트 시퀀스 자동화, 지능형 시각 인식 및 다중 물리 공간 환경 시뮬레이션 등의 기능을 통합합니다.

전통적인 수동 탐침대에 비해 본 시스템은 완전 자동화 조작을 통해 인위적인 오차를 제거하고 테스트 통량을 5-10배 향상시켰으며, 특히 웨이퍼급 신뢰성 테스트, 실효 분석, 무선 주파수 부품 조정 및 대량 생산 중의 품질 모니터링 등 장면에 적용된다.

2. 핵심 기술 원리

2.1 高精度定位原理

시스템은 폐쇄 루프 서보 제어 기술을 채택하여 래스터 자 피드백 메커니즘을 결합하여 탐침 위치에 대한 마이크로미터급 정밀 제어를 실현한다.프로브 팔을 고해상도 스텝 모터와 결합하여 X, Y, Z 3축 방향에서 최소 스텝 정밀도가 0.1μm에 달하는 운동을 실현함으로써 프로브가 측정 대기 부품의 미세 전극(Pad)에 정확하게 닿을 수 있도록 보장한다.

2.2 테스트 프로세스 자동화

서열화 프로그래밍 제어 이념에 기초하여, 사용자는 샘플 조준 → 다중 위치 → 파라미터 설정 → 데이터 수집 → 프로브 들기 → 다음 작업 위치 이동을 포함한 상위기 소프트웨어를 통해 완전한 테스트 프로세스를 미리 설정할 수 있다.전체 프로세스는 수동으로 개입할 필요가 없으며 대량 테스트의 효율성과 일관성을 크게 향상시킵니다.

2.3 시각적 식별과 조준

기계 시각 자동 인식 시스템을 탑재하여 고해상도 CCD 카메라를 통해 실시간으로 샘플 이미지를 수집하고, 이미지 인식 알고리즘을 이용하여 테스트 대기 지점 좌표를 자동으로 식별하며, 탐침 팔을 구동하여 자동으로 조준을 완료한다.이 시스템은 템플릿 매칭, 에지 체크 등 다양한 알고리즘을 지원하며 다양한 형태와 크기의 전극 구조에 적응할 수 있다.

2.4 다중 지점 동기화 테스트

시스템은 다중 채널 병렬 테스트 아키텍처를 지원하며, 독립적으로 제어되는 여러 개의 프로브 팔을 통해 동시에 샘플의 여러 다른 위치에 대한 전기학 테스트를 진행할 수 있다.매트릭스 스위치 전환 시스템과 함께 테스트 채널의 유연한 구성을 실현하여 복잡한 부품의 테스트 효율을 현저하게 향상시킨다.

2.5 환경 시뮬레이션 제어

온습도 폐쇄 루프 제어 시스템을 통합하여 내장된 온습도 센서를 통해 실시간으로 챔버 환경을 모니터링하고 가열/냉각 모듈 및 습도 제어 유닛을 자동으로 조절하여 테스트 환경이 사전 설정 조건에 부합하고 실제 시뮬레이션 부품이 서로 다른 작업 상황에서의 성능 표현을 확보한다.

3. 제품 기능과 기술 우위

4. 기술 매개 변수 규격표

5. 시스템 구성 및 구성 옵션

5.1 표준 구성

전자동 프로브 데스크 호스트 (프로브 암 4개 포함)

고정밀 샘플대(6축 연동)

체형 금상 현미경 시스템

1270메가픽셀 니콘 CCD 카메라

자동화 제어 소프트웨어

방진 작업대

전자기 차폐 덮개

5.2 옵션 모듈

온도 확장 모듈: 액체 질소 냉각 시스템(-196°C), 고온 가열 시스템(+400°C)

진공 확장 모듈: 고진공 캐비티(10??Pa), 불활성 가스 보호 시스템

프로브 확장 모듈: 고주파 프로브(40/67GHz), 대전류 프로브(20A)

테스트 장비 통합: 반도체 매개변수 분석기, LCR 테이블, 펄스 발생기

자동화된 확장: 자동 상하재 시스템, 웨이퍼 로더, 바코드 인식

6. 운영 프로세스 가이드

6.1 준비

시스템 자체 검사: 전원, 가스 공급원, 진공 펌프 및 외부 테스트 기기 연결 상태 확인

샘플 적재: 샘플 테이블 표면을 청소하고 샘플을 테이블 중앙에 배치하고 진공 흡착 고정을 시작합니다.

프로브 설치: 테스트 요구 사항에 따라 적절한 프로브를 선택하여 프로브 암에 설치하고 고정

매개변수 설정: 소프트웨어 인터페이스에서 테스트 지점, 테스트 시퀀스, 환경 조건 등의 매개변수 설정

6.2 자동 테스트 프로세스

비주얼 보정: 시스템이 자동으로 보정 위치로 이동하여 CCD를 통해 참조점을 식별하고 좌표 매핑을 설정합니다.

자동 조준: 사전 설정 템플릿을 기반으로 시스템이 모든 대기 점 좌표를 자동으로 식별

프로브 접촉: 프로브는 미리 설정된 순서에 따라 접촉 전극을 자동으로 하강하고, 압력 센서는 실시간으로 접촉력을 감시한다

전기학 테스트: 외부 테스트 기기를 자동으로 트리거하여 미리 설정된 테스트 항목을 실행하고 실시간으로 데이터를 기록한다

프로브 들기: 단일 점 테스트가 완료되면 프로브가 자동으로 들어 다음 테스트 지점으로 이동합니다.

반복: 모든 포인트 테스트가 완료될 때까지 3-5단계를 반복합니다.

데이터 저장: 테스트 보고서 자동 생성, 사전 설정 형식으로 데이터 저장

6.3 작업 종료

위치: 모든 탐침 팔이 자동으로 안전 높이로 올라가고, 샘플대가 원점으로 회귀한다

환경 복구: 온도 제어 시스템을 끄고 온도가 실온으로 회복되면 진공을 닫습니다.

샘플 추출: 진공 흡착을 방출하고 샘플을 조심스럽게 꺼내십시오.

시스템 종료: 테스트 소프트웨어, 호스트 전원, 외부 기기 차례로 종료

7. 유지보수 규정

7.1 일상적인 유지 관리

7.2 정기 유지 보수

8. 응용분야

8.1 반도체 산업

웨이퍼급 신뢰성 테스트: 웨이퍼의 칩에 대한 전자동 전기학 성능 필터링

실효 분석: 칩 내부의 실효점을 포지셔닝하고 분석한다.

양률 향상: 대량의 테스트 데이터를 신속하게 수집하여 공정 최적화 지원

8.2 과학 연구 교육

신소재 표징: 2차원 재료, 양자점, 나노선의 전기학적 성질 연구

마이크로 나노 부품 개발: 신형 트랜지스터, 센서의 원형 검증

대학 실험실: 마이크로 전자, 물리, 재료 과학 교육 실험

8.3 광전기 부품

LED/LD 테스트: 발광 다이오드, 레이저 다이오드의 I-V, L-I 특성 테스트

광전 탐지기: 응답도, 암전류, 소음 특성 분석

태양 전지: I-V 곡선, 변환 효율, 양자 효율 테스트

8.4 무선 주파수 및 마이크로파

고주파 부품 테스트: GaN, GaAs와 같은 화합물 반도체 부품의 S 매개변수 테스트

밀리미터파 회로: 5G 통신, 레이더 칩의 재편 테스트

임피던스 일치: 무선 주파수 프런트엔드 모듈의 디버깅 및 검증

8.5 MEMS 및 센서

MEMS 부품: 마이크로 가속도계, 마이크로 팽이의 기계적 및 전기적 결합 테스트

가스 센서: 다양한 가스 환경에서의 응답 특성

압력 센서: 변온 변압 조건에서의 성능 표징

9. 주문 정보