체이스 Xradia Context microCT 현미경

체이스 Xradia Context microCT 현미경파괴적이지 않은 3D X선 마이크로컴퓨터 단층 스캐닝 시스템인 큰 시야이다.강력한 플랫폼과 유연한 소프트웨어 제어 소스/탐지기 포지셔닝을 통해 전체 3D 환경에서 대형, 중형 (25kg) 및 고샘플과 고해상도와 디테일을 갖춘 작은 샘플을 영상화할 수 있습니다.
완전한 전자 부품, 대형 원자재 샘플 또는 생물 샘플의 3D 데이터를 얻습니다.
샘플이나 가공소재를 절단하지 않고도 내부 결함을 식별하기 위한 비파괴적 장애 분석 수행
표징과 계량화 재료의 성능은 공극률, 균열, 혼합물, 결함 또는 다상과 같은 이질성을 정의한다.
비원위치처리 또는 원위치시료조작을 통해 4D 진화연구를 진행한다.
차이스 관련 현미경 환경에 연결하고 비파괴 3D 이미징을 수행하여 관심 영역을 식별하고 이후 고해상도 2D 또는 3D 전자 현미경 이미징에 사용합니다.
전체 3D 이미징

고화소 밀도 탐지기 (6백만 화소) 를 사용하면 상대적으로 큰 이미지 볼륨에서도 전체 3D 환경에서 정교한 세부 사항을 확인할 수 있습니다.또는 작은 샘플 * 를 사용하여 높은 명암비와 선명도를 가진 마이크로미터급 구조를 식별하고 표징하기 위해 기하학적 증폭률을 크게 합니다.Xradia Context는 빠른 샘플 설치 및 교정, 간편한 채집 워크플로우, 빠른 노출 시간 및 데이터 재구성, 다양한 3D 이미징 및 표징 요구를 충족하는 높은 처리량의 주력이 되는 자동 로더 시스템 옵션을 제공합니다.
검증된 xradia 플랫폼 기반
　　

　　체이스 Xradia Context microCT 현미경시련을 겪고 인정받는 Xradia 기술을 바탕으로 일관되고 신뢰할 수 있는 시스템 안정성, 이미지 품질 및 가용성을 현장에서 반복적으로 입증합니다.사용자 친화적인 Scout-and-Scan 제어 시스템은 효율적인 워크플로우 환경을 제공합니다.Autoloader를 사용하여 시스템을 확장하고 최대 14개의 샘플을 자동으로 처리하고 순서대로 스캔합니다.또는 다양한 조건에서 재료의 미시적 구조의 변화를 측정하기 위해 4D 연구를 수행합니다.
X선 현미경(XRM)으로 변환 가능
　　

이미징 요구 사항이 늘어남에 따라 기기도 마찬가지여야 합니다.Xradia Context는 현재 체이스의 X선 이미지 포트폴리오를 추가하여 체이스가 현장 시스템의 기능과 기능을 확장하기 위해 끊임없이 노력하고 있는 덕분이다.또한 Xradia Context microCT는 언제든지 Xradia Xradia 5XX Versa 3D X선 현미경 (XRM) 으로 변환 할 수있는 microCT입니다. 이 기기는 실험실 X선 이미징을위한 새로운 표준 높은 작업 거리 (RaaD) 기술의 높은 해상도와 첨단 채집 및 대비 방법을 수립했습니다.