엑스선 형광 도금층 두께 측정기

EDX-V는엑스선 형광 도금층 두께 측정기천서기계가 30여년간 X형광막두께측정기술을 집결하여 연구개발한 X선형광도금층두께측정 및 성분분석기이다.기기는 다중 모세관 X선 광학 시스템을 채택하여 마이크로미터급 사이즈 전자 부품, 칩 핀, 웨이퍼 마이크로존 등 부품의 도금층 두께와 성분 분석에 대해 효율적이고 정확한 측정을 진행할 수 있다.

EDX-V는엑스선 형광 도금층 두께 측정기성능 이점
1. 도금층 업계의 미소한 샘플의 검측 수요와 결합하여 도금층 검측에 적용되는 초근접 광로 시스템을 전문적으로 연구 개발하여 에너지 과정의 손실을 줄인다.선진적인 다전도 모세관 초점관을 탑재하여 기기의 검측 성능을 크게 향상시켰고, 초점 강도를 1000~10000배 향상시켰으며, 더 높은 검측 민감도와 분석 정밀도 및 높은 계수율로 테스트 결과의 정확성과 안정성을 보장하였다.
2. 파노라마 + 마이크로 구역 듀얼 카메라 디자인으로 풀 HD 광각 시야를 구현하여 샘플 관찰을 더욱 전면적으로 한다;마이크로미터급 해상도는 초미세 제품의 테스트를 더욱 잘 만족시켜 테스트를 더욱 광범위하고 편리하게 한다.
3. 선진적인 다전도모세관기술은 신호강도가 금속준직시스템보다 몇개 수량급이 높다.
4. 다중 규격의 선택할 수 있는 다중 전도 모세관은 사용자의 다른 테스트 수요를 잘 만족시킨다.
5. 고정밀 XYZ축 이동 테스트 플랫폼, 이중 레이저 포인트 위치 확인 시스템과 결합하여 현재 샘플 테스트 과정 중의 완전 자동화 느낌 클릭 한 번으로 테스트를 더욱 절약할 수 있다.

제품 응용 분야
인쇄 회로 기판, 커넥터 또는 지시선 프레임 등과 같은 초미세 부품 및 구조를 측정합니다.
두께가 2nm로 얇은 Au 도금과 ≤ 30nm의 Pd 도금과 같은 초슬림 도금층을 분석합니다.
전자와 반도체 업계에서 기능성 도금층을 측정한다;
복잡한 다중 도금층 시스템 분석;
전자동 측정, 예를 들면: 품질 제어 분야에 사용;
ENIG/ENEPIG 준수, DINISO3497, ASTMB568, IPC4552 및 IPC4556 준수.