마이크로미터 반자동 패치

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개요

마이크로미터 반자동 패치 제공 0.5μm의 조준 정밀도는 각종 정밀 위치, 칩 부착 및 각종 포장 공정 응용에 적용되며, 역조립 용접, 초음파 골든 글로브 용접, 레이저 바 막대, 금석 공정 용접, 점접착 결합 등을 포함한다.$r$n 설비성 가격비가 높고, 모듈화 설계를 채택하고, 배치가 유연하며, 각종 역장착 칩, 정장 칩, Micro LED 등 응용 분야에 적용되며, 거의 모든 마이크로 조립 패치 공정을 포함하며, 주로 소량 생산 및 원형 제조, 과학 연구 개발 및 대학 교육 연구 등 분야의 수요를 만족시키기 위해 설계되었다.

제품 정보

마이크로미터 반자동 패치모델 번호:FLO-F3

작동 유형: 반자동 회전식 조준 정밀도: ±0.5μm

기판 크기: 150mm/6인치 칩 크기: 0.1~40mm

축 미세조정: ±10°미세조정 범위: 12*12*6mm(해상도 0.5μm)

시야 범위: 0.46*0.61~5.53*7.38m㎡ 압력 범위: 0.2~30N(100N까지 옵션)

가열 온도: 350 ℃ ± 1 ℃ (450 ℃ 옵션) 가열 속도: 1 ~ 20 ℃ /s

작동 범위: 100mm*200mm 장치 크기: L 0.7m*W 0.6m*H 0.5m 장치 무게: 150kg

마이크로미터 반자동 패치프로세스:열압열-초음파(옵션)회류소접(옵션)점접착(옵션)기계조립 UV 자외선경화(옵션)공정용접

적용:레이저 다이오드, 레이저 바 바 바 용접 VCSEL, PD, 렌즈 어셈블리 패키징 LED 패키징 마이크로광학 소자 패키징 센서 패키징 3D 패키징 웨이퍼 레벨 패키징(C2W) 패키징 칩 키 조합(면이 아래로)

구성 목록:키합팔 주시 카메라 모듈 측식 카메라 모듈 XYZ 마이크로 조정 플랫폼 압력, 정밀도 교정 치구 공정 가열대 표준 흡입

옵션 모듈:메틸산 가스 발생 모듈 불활성 가스 보호 모듈 가열/자가평형 흡입 청막 필름 채취 모듈 (보조용접제, UV접착제) 초음파 용접 모듈

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