- 이메일
- 전화
-
주소
사천 성도시 고신구 천부대로 중단 500-1호 동방희망 천상광장 C석 4527실
제품 카테고리
Gaosmo (Chengdu) International Trade Co., Ltd
개요
분광 간섭식 웨이퍼 필름 두께 측정기 $r$n 연마 공정에서의 WAFER 기판의 두꺼운 유리 기판의 두께 감소 공정에서의 두께 변화 즉시 감지 (강산 환경에서) 제품 특색 비접촉식, 비파괴성 광학식 두께 측정은 분광 간섭법으로 고도의 측정 재현성을 실현한다
제품 정보
분광 간섭식 웨이퍼 필름 두께 측정기
분광 간섭식 웨이퍼 필름 두께 측정기
연마 공정에서 WAFER 기판의 필름 두께 유리 기판이 얇아지는 공정에서의 두께 변화 (강산 환경에서) 제품 특색 비접촉식, 비파괴성 광학식 필름 두께 측정을 즉시 측정하여 분광 간섭법으로 고도 측정 재현성을 실현한다
제품 특징
● 비접촉식, 비파괴성 광학식 막 두께 측정
● 분광간섭법으로 고도의 검측 재현성 실현
● 즉각적인 고속 연마 감지 가능
● 보호막, 관경창 등 중간층을 통과할 수 있는 검사
● 생산 라인이나 장비에 쉽게 설치할 수 있는 장거리 작업 거리
● 작은 크기, 공간 절약, 간편한 장치 설치
● 온라인 감지의 외부 신호 트리거 수요에 대응 가능
● 필름 두께 검사에 적합한 독자 해석 알고리즘을 사용한다.
● 필름 두께 분포 맵 자동 실행 (옵션 항목)
사양 스타일
| 모델 | SF-3/200 |
SF-3/300 |
SF-3/800 |
SF-3/1300 |
| 치수 | 123 (W) x 224 (D) x 128 (H) mm |
|||
| 실리콘 칩 측정 두께 범위 | 6~400μm |
10~775μm |
20~1000μm |
50~1300μm |
| 수지 두께 범위 | 10 ~ 1000μm |
20~1500μm |
40~2000μm |
100~2600μm |
| 최소 샘플링 주기 | 5kHz (200μsec) | |||
| 반복 정밀도 | 0.01% 미만(*1) |
|||
| 반점 지름 측정 | 20μm 이상(*2) |
|||
| 거리 측정 | 50 、80、120、150 、200mm |
|||
| 광원 |
반도체 광원(라듐 Class3B) | |||
| 분석 방법 | FFT 분석법 |
|||
| 인터페이스 |
LAN, I/O 포트 |
|||
| 전원 |
DC24V(AC 전원 공급 장치는 별도로 구입해야 함) |
|||
| 부품 선택 |
다양한 테스트 거리 케이스, 전원 공급 장치(AC용), AL 벤치마크, 테스트 광 체크 아웃 마커, 옵티컬 클리너 |
|||
*1: 초기 표준 시료의 공기 간격 측정 시 상대 표준 편차 약 1000 μm (n = 20)
*2: WD80mm 프로브 사양의 설계 값
