NS-30 반도체 필름 비접촉 두께 측정기는 백광 간섭 원리에 기반한 고정밀 측정 장비로, 특히 자동화된 측정과 정확한 두께 분포 분석이 필요한 장면에 적합하다.
NS-30 반도체 필름 비접촉 두께 측정기는 백광 간섭 원리에 기반한 고정밀 측정 장비로, 특히 자동화된 측정과 정확한 두께 분포 분석이 필요한 장면에 적합하다.
1. 핵심 원리
수직으로 입사된 고안정 광대역 광이 샘플 표면에 입사되어 각 막층 사이에 광학 간섭 현상이 발생하며, 반사광은 스펙트럼 분석 및 회귀 알고리즘을 통해 박막 각 층의 두께를 계산할 수 있다.나노미터급에서 마이크로미터급까지의 투명 또는 반투명 막층의 두께, 반사율, 굴절률 등의 매개변수를 측정하는 데 적합하다.
2. 구체적인 매개변수
- 핵심 원리: 수직 입사 광대역 백광 간섭 기술
- 측정 범위: 1nm ~ 250μm
- 파장 범위(NIP 모델): 950nm - 1700nm(근적외선 대역)
- 정확도: 3nm 또는 0.4%
- 반복 정밀도: 0.1 nm
- 측정 속도: <1초/싱글 포인트
- 반점 크기: 1.5mm
- 핵심 특징: 자동 측정 지점을 미리 설정하고 두께, 굴절률, 반사율의 2D/3D 분포도를 생성하는 자동 샘플 탑재대
- 견본대 크기: 100mm~450mm 옵션
- 측정 능력: 다중 복합 필름 각 층의 두께, 굴절률(n) 및 반사율 측정 가능
3. 핵심 기능
4. 실측 결과 전시