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반자동 웨이퍼 종합 측량기

협상 가능업데이트05/07
모델
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제품 카테고리
원산지 Place of Origin

개요

반자동 웨이퍼 종합 측정기는 라이닝 제조, 웨이퍼 제조 및 패키징 공정 검측, 3C 전자 유리 스크린 및 그 정밀 부품, 광학 가공, 디스플레이 패널, MEMS 부품 등 초정밀 가공 업계에 널리 응용될 수 있다.

제품 정보

하나,반자동 웨이퍼 종합 측량기소개

라이닝 제조, 웨이퍼 제조, 및 패키징 공정 검측, 3C 전자 유리 스크린 및 그 정밀 부품, 광학 가공, 디스플레이 패널, MEMS 부품 등 초정밀 가공 업계에 광범위하게 응용할 수 있다.매끄러움에서 거칠음, 낮은 반사율에서 높은 반사율에 이르는 물체 표면, 나노미터에서 마이크로미터까지의 공작물의 두께, 거칠음, 평평도, 미시적 기하학적 윤곽, 곡률 등을 측정할 수 있으며, SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT 등 4대 국내외 표준에 의거한 총 300여 종의 2D, 3D 매개변수를 평가 표준으로 제공한다.

2.반자동 웨이퍼 종합 측량기이점

1. 비접촉 두께, 3차원 미나형 일체형 측정

◆ 두께 측정 모듈과 3차원 형태, 조잡도 측정 모듈을 통합하여 한 대의 기계로 두께,TTV、LTV、BOW、WARP、조잡도 및 3차원 형상의 측정.

2. 고정밀 두께 측정 기술

◆ 고해상도 스펙트럼 코크스 대방출 기술로 Wafer를 효율적으로 스캔한다.

◆ 다자유도의 정전기 방전 코팅 진공 흡판을 매치하면 웨이퍼 규격이 최대 12인치까지 지원된다.

◆ Mapping 추종 기술을 사용하여 여러 점, 선, 면의 자동 측정을 프로그래밍할 수 있습니다.

3. 고정밀 3차원 형상 측정 기술

◆ 광학 백광 간섭 기술, 정밀 Z방향 스캐닝 모듈, 고정밀 3D 재구성 알고리즘을 사용하여 Z방향 해상도는 최대 0.1nm까지 가능하다.

◆ 독특한 방진 설계는 지면 진동과 공기 음파 진동 소음을 크게 낮춰 높은 측정 중복성을 얻는다.

◆ 기계 시각 기술 검측 이미지 Mark 포인트, 가상 클러치 정렬 샘플, 여러 점의 형상을 자동화하고 연속적으로 측정할 수 있다.

4, 큰 여정 고속 용문 구조 플랫폼

◆ 그랜드 스트로크 용문 구조(400x400x75mm), 최대 이동 속도 500mm/s.

◆ 고정밀 화강암 받침대와 대들보, 전체 구조가 안정적이고 믿을 만하다.

◆ 핵심 운동기구는 고정밀 직선 레일 리더, AC 서보 드라이브 모터로 구동되며, 해상도 0.1μm의 래스터 시스템과 함께 설비의 고정밀도, 고효율을 보장한다.

5. 간편한 운영, 간편한 사용

◆ XYZ의 세 방향 변위 조정 기능이 통합된 핸들은 탑재대 초점이동, Z방향 초점 등 측정 전 준비를 빠르게 할 수 있다.

◆ 오작동으로 인한 물경과 측정 대기물의 충돌로 인한 손상을 방지하기 위한 이중 충돌 방지 설계를 갖추고 있다.

◆ 전동 물안경 전환 기능을 갖춰 관찰을 빠르고 간단하게 할 수 있다.

3. 풍부한 측정항목:

두께 측정, 조잡도 측정, TTV 측정, 이미지 크기 측정, 플랭크 측정, 프로파일 측정, Bow 측정



4. 기술매개변수:

半自动晶圆综合测量机