정밀 연마 포광 시스템

DL 시리즈는 Logitech보유혁신적인 가공 솔루션은 최신 고도로 자동화된 스마트 샘플 제조 시스템입니다.이 시스템은 Logitech 스마트 공기압 클램프에 대한 동적 부하 제어를 제공하여 광범위한 반도체 응용 프로그램에서 빠르고 신뢰할 수 있으며 매우 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.

* 자동화로 설치 및 정리 시간이 크게 단축되고 통합 소프트웨어는 정밀하고 제어 가능한 가공 기능을 갖춘 사용자 친화적인 플랫폼을 제공합니다.Logitech의 스마트 공기압 클램프는 기압을 이용하여 클램프에 최대 40킬로그램의 하압을 가하고 최대 100회전/분의 회전 속도를 달성하여 전체 과정에서 우수한 샘플 로드 효과를 보장한다.이러한 기능은 가장 까다로운 애플리케이션의 요구 사항을 충족합니다.

DL81 모델, 단일 워크스테이션,DL82 모델에는 워크스테이션이 2개 있습니다.직경 600 / 700mm의 판자를 갖춘 독립형 시스템.최대 2개의 정밀 공기압 클램프를 동시에 실행하여 대형 단일 샘플 또는 여러 개의 작은 샘플을 처리할 수 있습니다.고정 고정 견본의 최대 크기는 8인치/200mm, 또는 자유 연마 견본의 최대 크기는 12인치/300mm입니다.

전동 연마 클램프는 높은 기하학적 정밀도와 전체 과정에서 샘플의 안정적인 회전을 유지하여 뛰어나고 반복 가능한 웨이퍼 균일성을 얻을 수 있다.

정밀 공기압 클램프는 내장형 카드 하단 압력 교정 시스템과 자동 클램프 리프트 암을 갖추고 있으며, 클램프를 장착하고 판자에서 상승할 수 있으며, 이를 뒤집어 카드 면이 위로 향하도록 하여 작업자가 샘플 처리를 할 수 있도록 한다.이 고정장치는 목표 제거량에 도달할 때 자동으로 올라가도록 프로그래밍할 수 있습니다. 따라서 자동화 작업을 실현하고 과잉 가공을 방지할 수 있습니다.재료 제거율 (MRR) 은 마이크로미터 수준의 정밀도로 모니터링되고 제어 될 수 있습니다.원본 보드 두께 측정기가 보드의 상태를 평가하고 제어합니다.처리 중입니다.국제적으로 인정 된 EtherCAT 프로토콜은 주요 구동 장치와의 통신을 실현하여 기계 모니터링 및 진단에 유용한 매개변수를 결정하는 데 사용되며 산업 교통 등대는 기계 상태 경보를 제공합니다.다단계 가공을 위해 최대 4개의 실린더를 수용할 수 있습니다.3.8리터 용량의 실린더가 추가된 것은 더 길고 끊김 없는 가공 과정을 의미하며 펄프를 연마하고 광택을 내는 데 사용할 수 있다.연동 펌프를 통해 계량된 연마재 공급 단위는 조작자가 분당 5~100밀리리터의 유량을 설정할 수 있도록 한다.이는 결과의 품질과 정확성을 크게 향상시키는 동시에 낭비와 운영 비용을 감소시킵니다.이 시스템예배기구 (직경 150mm) 가 있는 폐쇄적이고 밀봉되어 있으며, 갈륨비소화물 (GaAs) 이나 인듐인화물 (InP) 과 같은 위험한 재료를 처리하기 위해 추출 연결을 설치할 수 있다.연마와 광택판을 안전하고 쉽게 운반할 수 있도록 수리 크레인이 갖추어져 있다.그것은 지면에서 작업구역으로 승격할수 있으며 최대승격중량은 200킬로그람에 달하고 신축거리는 380밀리메터이다.시스템 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 통해 연마재 공급을 포함한 프로세스 매개변수를 실시간으로 분석하고 제어합니다.15형 디스플레이와 터치스크린 사용자 인터페이스이 모드를 사용하면 작업자가 여러 작업자의 작업에서도 각 프로세스 프로세스가 반복될 수 있도록 다단계 프로세스 레시피를 작성, 저장 및 호출할 수 있습니다.통합 Logiwaste 시스템은 진흙 폐기물을 효율적으로 처리합니다.중침전지는 물방울판과 밀봉하여 연결하여 기체가 빠져나가는 것을 방지하고, 그 연결 방식은 분해와 제거가 편리하여 처리하기 편리하다.중침전지는 중간침전지와 액체저장탱크와 연결되어 있다.