LP70 다중 공위 정밀 연마 및 광택 시스템

LP70 정밀 연마 및 광택 시스템은 Logitech의 고도의 자동화, *의 재료 가공 기술의 새로운 구성원이 될 것입니다.이 데스크탑 시스템은 모듈식 설계로 최대 4개의 워크스테이션을 수용할 수 있으며 동시에 다중 웨이퍼 시료 처리가 가능하다.이 시스템은 높은 정밀도를 가지고 있으며 생산 및 연구 실험실에 이상적인 솔루션입니다.혁신적인 설계와 직관적인 운영자 제어를 결합하여 향상된 공정 성능을 구현했습니다.

주요 기능은 다음과 같습니다.

1, 4개의 표준 워크스테이션, 각 워크스테이션의 웨이퍼 처리 능력: 최대 4"/ 100mm - 고정밀 결과를 얻기 위해 각 워크스테이션의 클램프 속도를 개별적으로 제어할 수 있습니다.

2. 블루투스 기능, 실시간 데이터 수집 및 피드백, 자동 평평도 제어 및 PP 클램프의 종점 두께 제어에 사용되는 디지털 디스플레이 - 공정 정밀도를 향상시킵니다.

3. 모든 공정 조건은 사용자 인터페이스를 통해 제어되며 디스크 속도 및 재료 제거율 - 운영자에게 * 제어를 제공합니다.

4, 웜 펌프를 통해 계량 연마재 공급을 진행하여 디스크로 수송되는 연마재의 양을 높이 제어할 수 있으며, 조작자가 모든 과정을 쉽게 반복할 수 있도록 한다.

5. 다단계 레시피를 구축, 저장 및 재호출하여 프로세스의 반복성을 향상시킵니다.

6, 디스크 속도 최대 100rpm - 연마 및 광택 속도를 향상시키는 데 도움이 됩니다.