공극도 분석

공극도 분석

EFPscan 평면 CT (일명 plane CT) 는 PCB 보드와 전자 부품을 위한 CT 검사 시스템으로 2D/2.5D/3D X-ray 기능을 갖추고 있어 오프라인 검사와 온라인 전체 검사가 가능하다.* 입력된 Computed laminography(CL) 스캔 모드와 알고리즘을 사용하여 고속 스캔으로 선명한 단층 이미지를 얻을 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.

빠른 스캔 속도

프로그래밍 가능한 자동 식별 판단 기능

생산 라인과 협력하여 온라인 검사를 실현할 수 있다

PCB 보드,BGA、CSP、QFP、QFN

전력 장치 IGBT

오프 용접, 비침윤, 에어 홀, 오프셋

공극도 분석

대형 전자 모듈의 결함 검측과 전자 업계 제품 품질 제어의 수요에 맞추어 3차원 계층화 영상의 관건적인 과학 문제를 해결하고 전자 모듈 포장, 인쇄 회로 기판, 고밀도 포장 등 용접 품질의 고정밀 자동 무손실 검측을 실현한다. 우주 비행, 항공, 해장, 육장, 전략 등 각종 장비 전자학 시스템의 제품 감정과 평가, 파괴성 물리 분석(DPA), 제품 공정 품질 감정 등에 응용될 것이다. 베개, 장비 생산 과정에서 발생하는 결함, 제품 생산 과정에서 용접점, 용접점의 균열, 제품 설계 단계에서 용접점의 효과, PCBBGA 부품 용접구 결함 및 구조 손상 등은 전자 제품의 품질과 신뢰성 수준을 향상시키고 제품 연구 개발 설계와 제조 공정 수준을 향상시키며 전자 제품의 결함 식별과 분석 능력을 강화한다.

* 입력된 Computed laminography(CL) 스캔 모드와 알고리즘을 사용하여 고속 스캔으로 선명한 단층 이미지를 얻을 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.