전기 도금 공장은 도금층의 두께 측정을 원스톱으로 해결한다.

• 전기 도금 공장/철물 공장/보석상, 두께 측정 난제는 EDXTHICK800에 맡기고, 마음도 절약하고 돈도 절약한다!

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EDXTHICK800는스카이레이(SKYRAY)에서 나온 제품이에요.상조식, 전자동, 고정밀 X선 형광(XRF) 도금층 두께 측정기, 산업용 정밀 검사 설계, 집합필름 두께 테스트, 성분 분석, RoHS 검사일체화는 전기도금, 전자, 보석, 철물 등 업종의 핵심품질검사설비이다.

1. 핵심 포지셔닝과 원리

• 장비 유형: 데스크탑 에너지 분산 X 형광 분광기(XRF)

• 측정 원리: X선을 이용하여 샘플 표면을 자극하고 형광선의 에너지와 강도를 분석하여무손실도금층 두께와 원소 성분 계산

• 핵심 강점：마이크로미터급 정밀도, 전자동 위치, 다층 동기화 분석, 1기 다용도

2. 핵심 기술 매개변수

• 요소 측정: 성분 분석 (Al 알루미늄 - U 우라늄);도금층 분석(Li 리튬-U 우라늄)

• 도금 능력：동시 분석≥5층 도금층、24가지 요소

• 두께 범위：0.005μm ~ 50μm(일반 도금까지 슬림)

• 속도 감지：5~40초/양(일반 10초 출력)

• 탐지기：Fast-SDD 반도체 탐지기(해상도 140±5eV)

• X 라이트：100W 고출력 마이크로포커스 W 표적 광관

• 정직기: Φ0.1/0.2/0.3mm 등(최소 반점 0.1mm）

• 견본대：완전 자동 XYZ 3D 플랫폼(X/Y)行程 100mm × 100mm)

• 포지셔닝 시스템：듀얼 레이저 포지셔닝 + CCD 비전(25~200배 확대)

• 보안 설계：이중 충돌 방지 보호(기계 + 레이저)

• 계기 크기: 485 × 588 × 505mm

3. 핵심 기능

1. 다층 도금층 정밀 두께 측정

• 동기식 측정금, 은, 니켈, 동, 팔라듐, 아연등단층/다층/합금도금

• 해결하다깊은 구멍, 블라인드 구멍, 이형 부품, 작은 부품(예: PCB 단자, 커넥터) 두께 측정 문제

2. 성분 및 유해원소 분석

• 금속을 측정하다순도, 합금 성분(K금, 백금, 팔라듐 등)

• 동기식 필터링RoHS는(납, 수은, 카드뮴, 6가크롬 등)

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