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오프라인 레이저 분판기

협상 가능업데이트05/06
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin

개요

오프라인 레이저 분판기는 광섬유 레이저를 사용하여 절단하고 전용 레이저 절단 헤드를 장착하며 주로 알루미늄 기판, 구리 기판 등 금속 절단에 사용됩니다.오프라인식 수동 작업 모드, 전체 기계의 성능이 안정적이고 기계의 안정적이고 효율적인 생산을 보장하며, 이 설비는 가공 효율이 빠르고 품질이 좋으며 정밀도가 높은 장점으로 성능이 시중의 동종 제품보다 훨씬 높다.

제품 정보

금속 레이저 절단:

오프라인 레이저 분판기광섬유 레이저를 사용하여 절단하고 전용 레이저 절단 헤드를 장착하며 주로 알루미늄 기판, 구리 기판 등 금속 절단에 사용됩니다.오프라인식 수동 작업 모드, 전체 기계의 성능이 안정적이고 기계의 안정적이고 효율적인 생산을 보장하며, 이 설비는 가공 효율이 빠르고 품질이 좋으며 정밀도가 높은 장점으로 성능이 시중의 동종 제품보다 훨씬 높다.

오프라인 레이저 분판기광섬유 레이저를 사용하여 광학 모드가 좋고 수명이 길며 유지 보수가 간단합니다.

전용 레이저 절단 헤드를 사용하여 시스템 및 전용 클램프를 자동으로 따라가며 절단 품질이 좋고 절단 두께는 1-2mm입니다.

고정밀 직선 모터 플랫폼과 전체 폐쇄 루프 래스터 검측 제어 시스템을 사용하여 선반의 위치와 중복 정밀도를 보장한다.

전체 기계의 성능이 안정적이고 기계의 안정적이고 효율적인 생산을 보장하며 공업 전용 공작 제어 컴퓨터를 갖추고 전 과정 컴퓨터 소프트웨어가 자동으로 제어되며 조작이 간단하다.

고화소 CCD 카메라를 장착하여 이미지 자동 식별, 고정밀 이미지 위치 기능을 갖추고 있으며, 각종 마크 (표적: 원형 십자) 를 잡을 수 있고, 공동 건설 모서리, 모따기, 드릴 등을 잡을 수 있다.

고강성 구조 설계, 천연 대리석 및 방통 구조 가감진 선반 발컵으로 구성된 선반 받침대는 작업대 가동/정지 및 가속 과정에서 발생하는 관성 진동을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 기후 변화의 온도 차로 인한 선반 응력 변형을 효과적으로 방지할 수 있다.


제품 사양:

구성 매개변수
레이저 1500W 옵티컬 레이저
절단 헤드 3D 가공 헤드
플랫폼 구조 대리석+직선전기
산업용 청소 시스템 표준
가공 시스템 SMIDA는
CCD 카메라 5백만 고화소
공작 제어 컴퓨터 표준
스캔 기능 옵션
MES 시스템 옵션


세부 매개변수





성능 지표 매개변수 성능 지표 매개변수
시스템 이름 오프라인 레이저 분판기 기계 모델
CT-MiniC2는
레이저 유형
광섬유 레이저 레이저 출력 ≥ 1500W(전력 옵션)
플랫폼 구조 대리석+직선전기 절단 헤드 2D/3D 가공 헤드 옵션
플랫폼 가공폭 L1200 * W550 mm 가공 재료 두께 ≤2.0 mm
定位精度 ±3 μm 반복 위치 정밀도 ±1.5 μm
CCD 해상도 5메가픽셀 QR 코드 스캔 옵션
X/Y 해상도 0.2 μm의 X축 스트로크 1340 mm
Y축 스트로크 380 mm Z축 스트로크 100개의 mm
X, Y 단일 축 최고 속도 1000 mm/s XY 최대 가속도 1.5 G
작업 모드 수동 상하재 작업 높이 높이 900±30 mm
산업용 청소 시스템
표준 MES 시스템 연결 사용자 정의 수집 정보 옵션 제공
가공 시스템 SMIDA는 파일 형식 dxf 형식
기본 장치 전원 정격 전압 220V/50Hz의 산업용 청소 전원 공급 장치 380V/50Hz의
고압 가스 공급원 (건조 여과 공기) 1.2 MPa-1.5 MPa 가스 공급원 (건조 여과 공기) 0.5 MPa-0.6 MPa
장치 폼 팩터 크기 L2405*W1560*H2140 mm 무게 2400kg의
총 전력 13kW/h(청소기 포함) 용도 알루미늄 기판, 구리 기판
작업 환경 온도 25 ℃ ± 2 ℃;습도 ≤ 60%