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재료 표면에 긁힌 이물질 측정 현미경

협상 가능업데이트01/11
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin
개요
재료 표면 스크래치 이물질 측정 현미경: 재료 표면에 사용되는 육안으로 볼 수 없는 스크래치와 이물질은 이 현미경으로 분석할 수 있다. 스크래치의 길이와 면적을 측정할 수 있다. 측정 방법은 여러 가지가 있다. 직선 측정, 두 개의 원을 그리기, 각도, 직사각형, 평행, 수직, 점선 등 일부 측정 방법은 배수를 확대하여 이물질을 볼 수 있다. 이물질이 어느 부분에서 발생하는지 분석하면 후기 제작 제품의 불량률을 줄이는 데 유리하다.
제품 정보

입체 시각: 두 개의 독립된 광로를 통해 두 눈에 서로 다른 시각을 제공하여 깊이감을 가진 입체 이미지를 형성한다.이런 설계는 식물구조, 곤충해부 및 미소부품 등 불규칙적이고 복잡한 견본을 관찰하는데 적용된다.

긴 작업 거리: 체시 현미경은 일반적으로 비교적 긴 작업 거리를 갖추고 있으며, 사용자가 현미경 아래에서 샘플 (예: 해부, 용접, 조립 등) 을 조작할 수 있으며, 동시에 선명한 관찰 효과를 유지하여 생물 실험 또는 산업 검사에 적합하다.

연속 변배 기능: 체시 현미경은 매끄러운 연속 변배 시스템을 가지고 있으며, 사용자는 낮은 배율 확대 관찰 샘플 전체와 높은 배율의 세부 사항 사이를 쉽게 전환할 수 있어 다양한 관찰 선택을 제공할 수 있다.

유연한 광원 시스템: 투과와 반사 광원을 지원합니다.투과광은 투명한 샘플의 백라이트 조명에 사용되며, 반사광은 불투명한 샘플의 표면 조명에 사용되어 샘플이 다른 광선 조건에서 더 많은 세부 사항을 표시할 수 있도록 합니다.

고해상도 및 선명한 이미지: 광학 시스템은 색상 차이를 줄이고 이미지 명암비를 높여 각 확대 배율에서 선명하고 예리한 이미지를 제공할 수 있습니다.

실시간 조작 능력: 사용자가 관찰하는 동시에 샘플에 대해 실시간 조작 (예: 해부, 샘플 처리, 용접 등) 을 할 수 있도록 허용하며, 생물학 해부, 전자 부품 수리, 산업 조립 등 정확한 수동 조작이 필요한 장소에 매우 적합하다.

광시야: 체시현미경은 비교적 넓은 시야범위를 제공하여 저배확대시 견본의 전반 구조를 볼수 있으며 빈번한 견본이동의 수요를 감소시켜 쾌속검사와 품질통제에 적합하다.

현미경의 구조와 명세

기본 디렉토리

材料表面划伤异物测量显微镜

사진 녹화

材料表面划伤异物测量显微镜

동일 주파수 대비

材料表面划伤异物测量显微镜

측정

材料表面划伤异物测量显微镜

축척

材料表面划伤异物测量显微镜

태그

材料表面划伤异物测量显微镜

이미지 매개 변수

材料表面划伤异物测量显微镜

측정 조정

材料表面划伤异物测量显微镜