광각 공예 설비

협상 가능업데이트02/09

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개요

포토레지스트 장비 제품 개요: $n3D 패키지,LED、마이크로컴퓨터 전기 시스템, 화합물 반도체, 출력 부품 등 분야의 $n 주요 배치: 자동 조준, 자동 노출, LED 광원, 기계 시각 조준 시스템, 고정밀 실리콘 조각 탑재대, 자동 쐐기 오차 보상 시스템 $n LED 광원: 3파장 임의 배치, 더 많은 응용 장면 $n 고해상도, 고균일성 지원;수명이 길고 유지보수가 간편하다: $n 기계 시각 조준 시스템: 상단과 하단 이중 모드 조준, 큰 시야, 높은 정밀도;4가지 조명광을 선택할 수 있으며 공예 적응성이 강하다.수동, 자동 모드 자유 전환

제품 정보

광각 공예 설비제품 개요:

3D 패키지에 적용,LED、마이크로컴퓨터 전기 시스템, 화합물 반도체, 출력 부품 등 분야.

주요 구성: 자동 조준, 자동 노출, LED 광원, 기계 시각 조준 시스템, 고정밀 실리콘 조각 탑재대, 자동 쐐기 오차 보상 시스템.

LED 광원: 3파장 임의 구성으로 더 많은 응용 장면을 지원합니다.

고해상도, 고균일성;긴 수명과 간편한 유지 관리:

기계 시각 조준 시스템: 상단과 하단 이중 모드 조준, 큰 시야, 높은 정밀도;4가지 조명광을 선택할 수 있으며 공예 적응성이 강하다.수동, 자동 모드를 자유롭게 전환합니다.

광각 공예 설비기술 매개 변수:

마스크, 실리콘
실리콘 크기	8'/ 6'
실리콘 두께	최대 10 mm
마스크 크기	9' ×9'/7' ×7' (반)
마스크 두께	최대 6.35 mm
노출 모드
접촉 방식	소프트 접촉, 하드 접촉, 진공 접촉
노출 간격	0 ~ 1000 μm
클리어런스 정밀도	1개의 μm
노출 강도	0 ~ ≥40mw/cm 2
노출 렌즈
라이트 유형	LED는
노출 파장	365nm, 405nm,
빛의 강도 균일성	≤4% 8' / ≤3% 6'
해상도	진공 접촉 ≤ 1um
	하드 접촉 ≤ 1.5 μm
	소프트 접촉 ≤2.2μm
	클리어런스 ≤ 3.6 μm
맞춤 모드
위쪽 맞춤	< ± 1 μm
아래쪽 맞춤 옵션	< ±2 μm
초점 범위 위로 맞춤	5개의 mm
초점 범위 아래쪽 맞춤	5개의 mm
실리콘 조각 탑재대
운동 범위	X：±5mm y：±5mmθ：±5°
해상도	0.04 μm의
카메라 위로
범위 이동	6' 40~150mm
	8' 40~200 mm
밑에 렌즈 맞춰주세요.
범위 이동	6' 40~150mm
	8' 40~200 mm
사용자 인터페이스
윈도우 10	저장 가능 프로세스 메뉴
현장 업무 수요
진공 <-0.8 kPa;질소 > 0.5Mpa;압축 공기: 0.6 ~ 0.8 Mpa
전력 수요
전압: 230V±10%	주파수: 50~60Hz
크기 무게
가로 × 세로 ×: 1200 × 1000mm	높이: 1973mm 무게: ~ 400kg

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