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반경이 0.5um에 불과한 레이저 반점은 고정밀 XY 전기 플랫폼과 함께 마이크로미터급(XY=0.1um, Z=0.01um)의 정밀도에서 최대 60x60x10mm의 물체를 한 번에 측정할 수 있다.
예를 들어, NIST 간격 표준 블록을 측정할 때 0.8mm 사각형 영역 (128000포인트) 을 6분 만에 측정할 수 있어 기존 장비의 1시간 20분보다 측정 시간을 크게 단축할 수 있다.

절삭 후 렌즈 표면 측정

기본 호 곡률 반지름 측정

기본 호 곡률 반지름 측정의 재현성

맞춤 다호 세그먼트 프로파일의 곡률 반지름 및 지름 분석

서피스 플랫 측정

표면 거친도 측정





기술 매개 변수:
기계적 부분 | ||||
동작 축 |
X축 |
Y축 |
Z1은축 (측정용) |
Z2는축 (위치용) |
측정 범위 |
60mm |
60mm |
10mm |
60mm |
해상도 |
0.1um |
0.1um |
0.01um의 |
0.1um |
눈금자 방식 |
광학 눈금자 |
광학 눈금자 |
광학 눈금자 |
펄스 제어 |
|
측정 정밀도 (L= 거리 측정mm) |
(2+4L/100) um |
(2+4L/1000) um |
(0.3+0.5L/10) um |
- |
자동 |
재현성 |
σ= 0.03μm(미러 반사 샘플) |
||
초점 반점 |
Φ= 1um(100X물경) |
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라이트 |
반도체 레이저 (635nm, 최대1mW,클래스-2) |
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측량물경 |
100X(작업 거리3.4mm, 숫자 구멍 지름0.8) 관찰 배율 약1100X는(19인치 디스플레이 시) |
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포지셔닝 렌즈 |
5X(슬라이딩 전환)【뷰】 |
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조명 |
콜러 조명 광로(흰색LED는광원) |
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기타 |
XY는적재대 |
210 * 210mm |
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샘플 높이 |
최대70mm |
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샘플 무게 |
최대4kg |
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장치 크기 |
호스트400 * 400 * 450mm |
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방진 기능 |
3점 지원 패드(고유 주파수: 수평 방향2.1Hz의, 수직 방향3.3Hz의) |
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장치 무게 |
31Kg의 |
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제어 부분 | ||||
작업 인터페이스 |
컴퓨터 (윈도우운영 체제) |
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모션 컨트롤러 |
4축 컨트롤러 (MSCN-4N의) |
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총 전력 소비량 |
250W |
|||
다양한 측정 원리 장치에 대한 비교 표:
항목 비교 |
PF-60LS는 |
is-830은 |
|
![]() |
|
측정 원리 |
비접촉식 |
비접촉식 |
측정 방법 |
단일 레이저 자동 초점 반사식 |
광학 상간 단층 스캐닝 (OCT는) 계층 구조 |
측정 객체 |
최종 품목 렌즈, 반제품, 몰드 |
최종 품목 렌즈, 반제품, 몰드 |
렌즈 측정 |
하드 미러 (RGP는, 뿔 플라스틱, 공막 거울 등) |
하드 미러 (RGP는, 뿔 플라스틱, 공막 거울 등) 소프트 미러 (하이드로겔, 실리콘 하이드로겔 등) |
측정 매개변수 |
서피스 프로파일, 플랫 및 굵기 |
서피스 프로파일 |
측정 매체 |
공기 중 |
공기 중 또는 용액 중 |
표면 윤곽선 맞춤 |
있다 |
있다 |
| 비구면 측정 및 맞춤 | 있다 | 없음 |
| 표면 조잡도 기능 | 있다 |
없음 |
측정 광원 |
635nm레이저 (최대1mW)클래스-2 |
830nm레이저 (2x3mW)클래스-3R |
측정 영역 (범위) |
60 * 60 * 10mm |
Φ20mm * 10mm |
해상도 측정 |
수평0.1um, 수직0.01um의 |
수평1um, 수직0.1um |
측정 정밀도 |
수평2um, 수직0.35um의 |
수평5um, 수직0.5um (용액 중 50 ~ 곱하기100배) |
반복성 측정 |
σ= 0.03μm |
수평10um, 수직0.5um (용액 중 곱하기10~20배) |
바디 치수 |
400 * 400 * 450mm |
160 * 360 * 240mm |
바디 무게 |
31Kg의 |
5Kg의 |
구성 |
바디 측정하기+모션 컨트롤러+ PC |
바디 측정하기+레이저 캐비닛+ PC |