IC칩 공면도 측정기

IC칩 공면도 측정기의 작동 방식

측정기 작동 원리: 측정된 가공소재 (작업대에 배치) 는 LED 표면광 또는 윤곽광 (받침대 내) 으로 조명된 후 초점거리 렌즈와 컬러 CCD 카메라 커버 안에서 측정된 부품 영상을 촬영한 후 S 단자를 통해 컴퓨터 및 모니터로 전송한다. 소프트웨어가 모니터에서 생성한 영상 십자선을 기준으로 이를 조준하여 측정한다. 작업대를 통해 광학 자를 움직이고 X, Y 방향에서 좌표 값을 측정한다.

IC칩 공면도 측정기응용 분야

이 기기는 측정 소프트웨어를 사용하여 다양한 모양의 복잡한 가공소재의 프로파일과 표면 모양을 능률적으로 측정합니다. 1, 부품 공통성 테스트, 핀 이동 감지, 핀 높이 오류 감지, 핀 면적 측정, 지름, 각도, 불규칙 면적 측정, 손바퀴 조절 래스터, 비가시형 광원, 고정밀 XZ축 거리 측정, SPC 프로세스 통계 샘플, 프레스 부품, 캠, 성형 칼, 성형 공구, 콘크리트 및 기타 부품, 절삭스 공구, 절삭기 공구, 절삭기

응용 분야

이 기기는 측정 소프트웨어를 사용하여 다양한 모양의 복잡한 가공소재의 프로파일과 표면 모양을 능률적으로 측정합니다. 1, 부품 공통성 테스트, 핀 이동 감지, 핀 높이 오류 감지, 핀 면적 측정, 지름, 각도, 불규칙 면적 측정, 손바퀴 조절 래스터, 비가시형 광원, 고정밀 XZ축 거리 측정, SPC 프로세스 통계 샘플, 프레스 부품, 캠, 성형 칼, 성형 공구, 콘크리트 및 기타 부품, 절삭스 공구, 절삭기 공구, 절삭기

기기의 특징:

1. 기계대 핵심부품은 전부 제품을 채용하고 전체 기계는 엄격하고 규범적인 조립과 조정을 거쳐 전체 기계는 24시간 항온에서 300시간 무중단 운행 부하 테스트를 거친다.

2. 자가준직기는 기계대 기체 작업대 조립 공정을 교정하여 기계 공간 측정의 높은 정밀도를 확보한다.

3. 작업대, 엄격한 열처리 시효를 거쳐 장기간 사용하여 기준면이 변형되지 않고 레일의 운행 정밀도가 안정적임을 보장한다.

4. 산동성 제남청"00"급 화강석받침대를 채용하여 기계시스템 *의 안정성을 확보한다.

5. 고정밀 V형 교차 레일을 사용하여 기기 *의 기계 정밀도를 확보한다.