패키지성 공면성 측정기

협상 가능업데이트01/12

모델

제조업체의 성격: 생산자

제품 카테고리

원산지 Place of Origin

온라인 상담

개요

패키지성 공면성 테스트기는 칩 제조 과정에서 칩 핀이 내부 회로와 외부 회로를 연결하는 중요한 역할을 하며 칩의 인터페이스에 해당한다.그러나 칩 제조 과정에서 핀이 누락, 파손, 기울기 또는 고르지 않으면 후속 패치 용접 시 허접, 허접 또는 누접 문제가 발생하여 칩의 신뢰성에 영향을 미치기 쉽다.

제품 정보

포장성 공면성 측정기 작동 원리

측정기 작동 원리: 측정된 가공소재 (작업대에 배치) 는 LED 표면광 또는 윤곽광 (받침대 내) 으로 조명된 후 초점거리 렌즈와 컬러 CCD 카메라 커버 안에서 측정된 부품 영상을 촬영한 후 S 단자를 통해 컴퓨터 및 모니터로 전송한다. 소프트웨어가 모니터에서 생성한 영상 십자선을 기준으로 이를 조준하여 측정한다. 작업대를 통해 광학 자를 움직이고 X, Y 방향에서 좌표 값을 측정한다.

封装性共面性测试仪

패키지성 공면성 측정기

이 기기는 측정 소프트웨어를 사용하여 다양한 모양의 복잡한 가공소재의 프로파일과 표면 모양을 능률적으로 측정합니다. 1, 부품 공통성 테스트, 핀 이동 감지, 핀 높이 오류 감지, 핀 면적 측정, 지름, 각도, 불규칙 면적 측정, 손바퀴 조절 래스터, 비가시형 광원, 고정밀 XZ축 거리 측정, SPC 프로세스 통계 샘플, 프레스 부품, 캠, 성형 칼, 성형 공구, 콘크리트 및 기타 부품, 절삭스 공구, 절삭기 공구, 절삭기

응용 분야

封装性共面性测试仪

비슷한 제품 추천