풀 캐비닛 회전 도포기

▍ 제품 소개

SCP-8C는풀 캐비닛 회전 도포기중간 시험 단계 및 고정밀 연구 개발 응용 설계를 위해 설계되었으며, 최대 8인치 웨이퍼 처리를 지원하며, 구조는 완전 스테인리스강 일체형 캐비닛식 설계를 사용하며, 회전 코팅, 스프레이, 에지 젤 제거 (EBR), 베이스 젤 세척 (BSR) 등 기능 모듈을 통합한다.시스템은 AC 서보 모터, PTFE 내장, 누수 방지 흡판 구조 및 FFU 공기 정화 장치를 장착하여 도교 공정의 안정성, 균일성 및 중복성을 전면적으로 최적화한다.반도체, 광전자, 미나가공 등 코팅의 일치성에 대한 요구가 높은 응용장면에 적용된다.

▍기술적 특징

1.높은 안정성 회전 코팅 플랫폼: 서보 모터 구동, 회전 속도 범위 20 ~ 5000 rpm, 정밀도 ± 1 rpm, 최대 10000 rpm/s 가속도 지원, 각종 도교 공정에 적합하다.

2. 다양한 기본 슬라이스 호환성:8인치 및 6인치 흡판이 표준으로 장착되어 다양한 실험 / 중간 시험 장면에 적합한 다중 규격 웨이퍼 처리를 지원합니다.

3. 정밀 스프레이 시스템:세 가지 스프레이 모듈 (Photoresist, EBR, BSR) 이 통합되어 있으며, 로터리 위치와 속도를 프로그래밍하여 조절할 수 있으며, 접착제 이용률과 가장자리의 일치성을 향상시킨다.

4.지능형 제어 시스템:PLC 제어 + 터치 인터페이스를 사용하여 복잡한 공정 설정을 충족하는 최대 50 세트의 레시피를 지원합니다.

5. 우수한 코팅 균일성:회전 도료의 균일성 ≤±2%, 박막의 두께 일치성을 확보하고 후속 광각 및 식각 공정의 양률을 높인다.

6. 안전과 청결을 모두 중시한다.웨이퍼 베어링 디스크 진공 침액 보호, 광 저항액 여과 시스템과 내장 FFU 공기 정화 시스템을 갖추어 공정 안전성과 청정 환경을 보장한다.

▍기술 매개변수

▍일반적인 어플리케이션

SCP-8C는풀 캐비닛 회전 도포기코팅의 두께와 균일성에 대한 각종 요구가 엄격한 연구 개발 및 중간 시험 응용에 적용되며, 반도체 전도 공정에서의 포토레지스트 회전 코팅, 광전자 및 MEMS 부품의 감광 재료 도포, 유연성 전자 및 첨단 패키지에서의 박막/두꺼운 막 처리 및 미나 구조 제조에 널리 사용된다.정밀재료 개발 등 과학 연구 장면은 정밀 제조 공정에 안정적이고 신뢰할 수 있는 도포 지원을 제공한다.