HGM-2C 파이프라인 저항칙 정의

HGM-2C 파이프라인 저항칙 정의장치는 일정한 저항류체를 첨가한후 실험실에서 관로에서 류체가 류동할 때의 절단속도를 시험하는데 사용되며 현장시공시 관로에서 액체가 류동할 때의 절단속도와 같은 방식으로 실험을 진행한다.따라서 액체 현장 시공 시의 유동 상태를 모의하여 파이프의 마찰 저항을 확정하여 저항제의 우열을 평가하는 데 사용한다.

저항액의 성능을 평가하기 위하여 부동한 저항액, 부동한 배출량, 부동한 우물의 심마저항변화법칙을 한층 더 인식하여 저항액의 우선과 저항액의 최적화에 의거를 제공해야 한다.

HGM-2C 파이프라인 저항칙 정의주요 성능 지표:

실험 작업 온도: ≤ 85 ℃

실험 작업 압력: ≤ 3MPa 파이프라인 크기:

DN8mm × 2500mm

DN10mm × 2500mm

DN14mm × 2500mm

고압 순환 펌프: 0~40L/h

질량 유량계: 0~40L/h 압력 16MPa

차압 센서: 0~1MPa 정밀도: 0.1% FS

0~0.5MPa 정밀도: 0.1% FS

소스: AC380V 50Hz 10kW