칩 상호 연결 3차원 레이저 직사 장치

PROME-Photonic은

칩 상호 연결 3차원 레이저 직사 장치

Prome-Photonic은 광자칩 통합 분야의 광자 지시선 결합 기술 (PWB) 을 실현하기 위해 설계된 고성능 레이저 직사 장비로 고정밀 나노급 3D 가공 능력과 고정밀 위치 조준 능력을 갖추고 있어 광자칩 3차원 통합 중 고정밀 다층 상호 연결과 이기종 패키지의 핵심 도전을 해결하는 데 주력하고 있다.다광자 중합(Multi-Photon Polymerization, MPP) 기술을 통해 마이크로미터급 자유곡면 구조의 진짜 3차원 가공을 실현하여 실리콘 광칩, 니오브산 리튬 광자 회로 및 양자 광학 부품의 혼합 통합에 중요한 제조 플랫폼을 제공한다.

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[기업 소개]

마기나노과학기술은 3차원 마이크로나노제조분야에서 연구개발, 생산, 판매 및 서비스를 일체화한 첨단기술기업, 성전문정특신기업이다.연구개발팀은 10여년의 3차원 마이크로나노제조기술경험을 갖고있고 광학, 전기, 기계, 소프트웨어, 재료 등 면에서 완전한 자주개발능력을 갖고있어 다업종응용장면에 전문적인 일체화해결방안을 제공할수 있다.

기업은 3차원 마이크로나 가공/나노 3D 프린팅 설비, 초고속 레이저 가공 센터, 마스크 없는 직사 광각 설비 3대 시리즈 및 여러 종류의 광각 접착제 제품 중 자체 개발한 상업용 나노급 3차원 레이저 직사 광각 시스템을 출시하여 70나노 정밀도의 3차원 구조 가공을 실현할 수 있다.고정밀도, 고속도 대폭면과 장시간 안정성 등 핵심 기술 우세로 과학 연구 탐색에서 상업화 응용으로의 도약을 실현하였고, 생물 의료, 광전 통신, 신소재, 마이크로 나노 부품, 항공 우주 등 분야에서의 마이크로 나노 3차원 제조의 규모화 공업 생산을 강력하게 추진하였다.