알파 W260 반도체 패키지 추진력 테스트기

알파 W260 반도체 패키지 추진력 테스트기반도체 칩 지시선 결합 후의 용접 강도 및 용접점 접착력 테스트에 전용하며, 웨이퍼 추력, 골든 글로브 추력, 금선 당김 등의 테스트를 지원하며, 모듈화 설계는 자동으로 매개변수를 식별할 수 있다.

반도체 업계나 자동차, 항공우주, 신에너지 등 신뢰성이 높은 각종 마이크로전자 업계에서 과준 추진력 테스트기는 다기능성과 정확성을 보여 사용자들이 제품 품질에 자신감을 가질 수 있도록 한다.또 자체 개발한 측정 제어 시스템을 탑재해 고정밀도와 데이터 중복성을 확보해 믿을 수 있는 결과를 얻었다.

알파 W260 반도체 패키지 추진력 테스트기마이크로 전자 패키징 업계를 위해 특별히 설계된 고정밀 동적 테스트 기기로, 주로 지시선 결합 후의 용접 강도 테스트, 용접점과 기판 표면 접착 릴레이 테스트 및 실효 분석에 사용된다.이 장비는 zhuo웨의 성능과 지능화 설계를 바탕으로 반도체 패키지, LED 제조, MEMS 부품 등에 널리 응용되어 제품 품질과 신뢰성을 확보한다.

핵심 기능 및 특징

1. 고정밀 힘값 측정

• 0.001N의 해상도로 고속 힘 값 수집 시스템을 사용하여 테스트 데이터의 정확성과 반복성을 보장합니다.

• 웨이퍼 추력, 골든 글로브 추력, 금선 랠리 등을 포함한 다양한 테스트 모드를 지원하여 다양한 공정 수요를 만족시킨다.

2. 지능형 모듈 자동 인식

• 장치는 모듈식 테스트 구성 요소를 갖추고 있으며, 사용자는 필요에 따라 적절한 테스트 모듈 (예: 절단력 모듈, 랠리 모듈 등) 을 교체할 수 있습니다.

• 시스템은 자동으로 모듈 유형을 식별하고 측정 거리를 지능적으로 전환하여 테스트 효율을 대폭 향상시킨다.

3. 사용자 친화적 설계

• HD 터치 스크린을 통해 단순하고 직관적인 조작 인터페이스를 제공하며 다국어 전환을 지원합니다.

• 테스트 보고서를 생성하고 데이터 내보내기(Excel/PDF 형식)를 지원하는 데이터 저장 및 분석 소프트웨어가 내장되어 있습니다.

4. 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능

• 고강성 기계 구조를 채택하여 테스트 과정에서 진동 방해가 없도록 확보한다.

• 오작동으로 인한 장비 손상을 방지하기 위한 과부하 보호 기능

일반적인 응용 시나리오

• 반도체 패키징: 결합선 용접 강도를 체크하고 공정 매개변수를 최적화합니다.

• LED 칩 테스트: 용접점의 신뢰성을 평가하여 제품의 양률을 높인다.

• 과학 연구와 실효 분석: 미세 용접 접점의 역학적 성능을 정확하게 측정하고 재료 연구를 돕는다.

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알파-W260 자동 추진력 테스트기고정밀도, 지능화, 안정성을 핵심우세로 하여 마이크로전자업종의 품질통제의 리상적인 선택으로 되였다.상세한 기술 시나리오 또는 맞춤형 서비스를 원하시면 엔지니어 팀에 문의하십시오.