전통적인 접착제는 일반적으로 고정된 접착제 헤드나 정적 스프레이만 있는데, 중심 접착제나 정적 분사 방식을 통해 포토레지스트를 기판 위에 덮은 후 고속 회전을 통해 발생하는 원심력을 통해 접착제를 균일하게 펴게 한다.

사분사 초음파 균일 접착기는 혁명적인 설계이다.다음과 같은 핵심 부품이 통합되어 있습니다.

1. 네 개의 독립된 초음파 압전 스프레이: 이것은 그 이름의 유래이다.각 스프레이는 독립적이고 정밀한 액체 분배 단위이다.

2. 고정밀 로봇 팔: 이 네 개의 노즐은 여러 자유도의 로봇 팔에 장착되어 있으며, 노즐이 기판 위에서 복잡한 3D 동작을 하는 것을 정확하게 제어할 수 있다.

3. 초음파 안개화 기술: 고주파 초음파 진동을 이용하여 액체를 극히 미소하고 균일한 안개 모양의 액적 (일반적으로 직경이 마이크로미터 수준) 으로"찢어낸 후 공기를 실어 분사한다.

4. 공동 제어 시스템: 각 노즐의 스위치, 트래픽, 로봇 팔의 동작 궤적을 동시에 제어할 수 있는 복잡한 소프트웨어 시스템.

작동 방법:
그것은 단순히 풀을 중심에 떨어뜨리는 것이 아니라"3D 프린터"나"잉크젯 프린터"처럼 프로그램을 통해 네 개의 노즐을 제어하고 미리 설정된 경로에 따라 기판 표면에 스캔식 노즐을 뿌린다.각 스프레이는 독립적으로 작업할 수도 있고 협동하여 작업할 수도 있어 qian이 가지고 있지 않은 코팅의 균일성과 유연성을 실현할 수 있다.

2. 핵심우세

전통적인 젤라틴 기계에 비해 4 스프레이 초음파 젤라틴 기계는 압도적인 우위를 가지고 있습니다.

1. ji 높은 균일성:

• 스캐닝식 스프레이를 통해 전통적인 디스켓이 표면 장력, 초기 분포 불균등으로 인한"혜성 꼬리"나 가장자리 퇴적 효과를 제거할 수 있다.

• 초음파에서 발생하는 액체의 크기가 균일하여 성막의 균일성을 한층 더 보장하였다.

2. zu 계단을 넘는 커버성과 보형성:

• 이것은 Zui의 두드러진 장점 중 하나입니다.표면에 MEMS 부품, 칩의 도랑과 같은 범프 구조가 있는 기판의 경우, 전통적인 회전 도료는 콜로이드가 측면 벽과 하단을 잘 덮을 수 없게 한다.

• 쿼드 스프레이 시스템은 스프레이 각도와 경로를 조정하여 여러 방향에서 구조 측면 벽을 스프레이하여 wan의 아름다운 보형 코팅을 구현할 수 있습니다.

3. ji 높은 재료 활용도:

• 전통적인 회전 도료는 95% 이상의 포토레지스트를 기판에서 내팽개쳐 큰 낭비를 초래할 수 있으며, 특히 OLED 재료, 특수 폴리머와 같은 비싼 기능성 재료에 대해서는 받아들일 수 없다.

• 이 기술은"주문형 스프레이"로서 재료가 코팅이 필요한 지역에 직접 도달하여 이용률이 90% 이상에 달해 원가를 크게 절약할 수 있다.

4. 뛰어난 호환성과 유연성:

• 복잡한 형태와 호환: 원형 실리콘 조각뿐만 아니라 사각형, 불규칙한 형태 심지어 곡면의 기판에 쉽게 대처할 수 있다.

• 다양한 재료와 호환: 전통적인 포토레지스트를 도포할 수 있을 뿐만 아니라 높은 점도, 입자가 함유되어 있거나 절단력에 민감한 특수 액체를 처리할 수 있다.

• 프로그래밍 가능한 도형화: 이론적으로 국부 접착제, 경도 두께 접착제 등 복잡한 기능을 실현할 수 있으며 후속 광각 절차가 필요 없다.

5. 결함 감소:

• 액체 충격과 기포로 인한 결함을 피했다.온화한 안개화 도포 과정은 박막의 바늘구멍 등의 결함을 현저하게 낮출 수 있다.

3. 주요 응용 분야

독특한 기술적 이점으로 인해 4 노즐 초음파 균일 접착제는 주로 접착 공정에 대한 ji가 높은 첨단 기술 분야에 적용됩니다.

1. 첨단 반도체 제조:

• 3D NAND Flash: ji 높이의 깊이 비율 구조에서 포토레지스트를 균일하게 채웁니다.

• TSV(실리콘 통공) 기술: 깊은 구멍 내벽에 wan미의 절연층 또는 포토레지스트 코팅을 실현한다.

• 고급 패키지: 볼록 블록, 재경로설정 레이어 등 복잡한 구조에 접착제를 칠합니다.

2. MEMS(마이크로컴퓨터 시스템):

• MEMS 부품은 일반적으로 광각 공정을 구현하는 데 중요한 도구인 전통적인 회전 코팅은 무력한 복잡한 3D 미세 구조를 가지고 있습니다.

3. 화합물 반도체 및 전력 부품:

• GaN, SiC와 같은 칩은 라이닝이 표준 원형이 아닐 수 있으며 표면에 계단이 존재하므로 보형 코팅이 필요합니다.

4. 광자 소자 및 광학 소자:

• 마이크로 렌즈 패턴, 포토메트릭 등의 비평면 광학 컴포넌트에 기능성 필름을 코팅합니다.

5. 디스플레이 기술:

• OLED 마이크로디스플레이, QLED 등 제조 과정에서 비평평하거나 구조가 있는 기판에 발광재나 기타 기능층을 도포한다.

6. 과학 연구 및 최첨단 탐구:

• 대학 및 연구 기관의 실험실에서 새로운 재료, 새로운 공정 및 새로운 부품 구조를 개발하는 데 사용됩니다.