웨이퍼 검사 현미경반도체 웨이퍼의 표면과 내부 구조 검측에 사용되는 광학 기기로, 기술자가 웨이퍼의 결함을 신속하게 발견하고 제품 품질을 확보할 수 있도록 도와준다.

주요 기능:

결함 검사: 웨이퍼 표면의 스크래치, 오염, 구멍, 균열 등 결함과 내부 구조의 이상을 신속하게 발견할 수 있다.

크기 측정: 웨이퍼의 선 너비, 그래픽 크기, 간격 등을 정확하게 측정할 수 있는 측정 소프트웨어가 장착되어 있습니다.

이미지 분석: 채집된 이미지를 처리하고 분석할 수 있다. 예를 들어 대비도 조정, 테두리 검측, 결함 분류 등 품질 제어와 공정 개선에 데이터 지원을 제공한다.

　　웨이퍼 검사 현미경광학 시스템과 이미징 기술의 결합을 통해 웨이퍼 표면 및 내부 미시적 구조의 정확한 관측을 실현하는 핵심 원리:

광학 영상 시스템

조명 방식: 투과식 (투명/반투명 웨이퍼용) 과 반사식 (불투명 웨이퍼용) 조명을 지원하며, 광원 유형은 할로겐등, LED등 등을 포함하며, 그 중 LED등은 수명이 길고 발열이 낮아 주류를 이룬다.

물경과 고글: 물경은 관건적인 광학부품으로서 5X, 10X, 20X, 40X 등 여러가지 확대배수를 제공하며 고글은 영상을 한층 더 확대한다.

스포트라이트: 수치 공경 조절을 통해 광원 광선을 웨이퍼 표면에 초점을 맞추어 조명 밝기를 강화하고 관찰 선명도를 높인다.

다중 모드 관찰 기술

명장/암장 관찰: 명장 검측은 반사광의 강도 변화를 통해 스크래치, 입자 등 비교적 큰 결함을 식별한다;암장 검출은 산란광을 이용해 아100나노급 미세결함을 분석한다.

미분간섭(DIC): 포토메트릭을 통해 이미지 명암비를 강화하고 결정 결함의 입체 구조를 선명하게 나타냅니다.

형광과 편광 관찰: 형광 모듈을 선택하여 빛의 발광 특성을 측정할 수 있으며, 편광 모듈은 결정의 취향을 분석하여 * 진수 수요를 만족시킬 수 있다.