초음파 침수 C 스캔 현미경은 고주파 초음파를 탐지 매개체로 하며, 침수 결합 방식을 통해 재료 내부 결함 검측을 실현한다.
5MHz 이상의 고주파 초음파를 사용하여 압전 세라믹 센서를 통해 전기 신호를 초음파로 변환하고 음향학 렌즈의 초점을 거친 후 측정된 샘플에 작용한다.초음파가 재료에 전파될 때 결함, 다른 조직 구조와 같은 서로 다른 매체 인터페이스에 부딪히면 반사파가 발생한다.이러한 반사파는 에너지 교환기에 의해 수신되고 전기 신호로 변환되며 프로세서 분석을 통해 3D 음향 이미지를 생성합니다.
초음파 침수 C 스캐닝 현미경 (일명 침수 초음파 스캐닝 현미경) 은 재료에서의 고주파 초음파의 전파 특성을 바탕으로 무손실 검사를 실현한다.핵심 원리는 다음과 같습니다.
초음파 전파 및 반사: 초음파 빔이 투수 매체를 통해 측정된 재료에 들어갈 때 결함 (예: 균열, 기공, 계층) 이나 재료 인터페이스에 반사가 발생하여 반사파가 결함 정보를 가지고 프로브로 돌아갑니다.
영상 기술: 반사파 신호를 수집하여 시스템이 펄스 파형을 생성하고 2차원 또는 3차원 이미지로 전환시켜 결함의 위치, 크기와 형태를 정확하게 나타낸다.
침수 결합의 장점: 물은 초음파 전파 매체로서 고체 인터페이스의 반사 방해를 피하는 동시에 균일한 음장을 제공하여 검측 안정성을 높인다.
테스트 모드
반사식 검사: 초음파 직접 반사 에너지 교환기, 표면 및 근표면 결함 검사에 적용.
투사식 검측: 초음파 투과 샘플, 투사파의 감쇠와 위상 변화를 분석하여 내부 결함을 검측한다.
운영 편의성:
자동화: 대량 스캔, 경로 계획 및 보고 생성을 지원하여 효율성을 향상시킵니다.
소프트웨어 인터페이스: 직관적인 조작 인터페이스와 데이터 분석 도구로 사용 문턱을 낮춘다.