칩 상호 연결 3차원 레이저 직사 장치다광자 중합(Multi-Photon Polymerization, MPP) 기술을 통해 마이크로미터급 자유곡면 구조의 진짜 3차원 가공을 실현하여 실리콘 광칩, 니오브산 리튬 광자 회로 및 양자 광학 부품의 혼합 통합에 중요한 제조 플랫폼을 제공한다.
주요 특징:
초고속 가공 모듈, 가공 효율 극대화
고정밀 3D 머시닝, 복잡한 구조의 자유 서피스 설계 머시닝
공초점 및 형광 탐지 시스템, 고정밀 위치 식별 및 조준 실현
나노 정밀도의 자동 3차원 조준 포지셔닝 시스템
실시간 HD 현미경 영상 및 측정, 글로벌 좌표계 가공 및 감지
레이저 에너지 안정화 시스템으로 장시간 가공 일관성 보장
진공 흡착 샘플대, 각종 기저 재료에 적합
광섬유, 광섬유 어레이 및 광자 칩용 고정장치
자동 레이저 전력 보상, 단면 가공 결함의 영향 제거
자동 기판 경사 탐지 및 플랫
시각적 프로그래밍, 가공 프로세스 사용자 정의
주요 부품 유지 보수 주기:
초속 레이저: 출력 안정성 검사, 매달, 출력계 교정;
진경 시스템: 스캔 범위와 2차 교정, 반년마다, 140 × 140 μm² 측정;
온도 제어 시스템: 센서 흑체 복사원 교정, 매 분기, ± 0.1 ℃ 정밀도;
냉동 모듈: 냉동제 압력 및 파이프라인 밀봉성 검사, 매주 (액체 질소), 압력계 판독수.
일상적인 유지 관리 프로세스:
광학 시스템 청소:
먼지 없는 천을 사용하여 무수 에탄올을 묻혀 보호경, 진경 및 레이저 창을 닦아 도금층에 긁히지 않도록 한다.
보호경을 교체할 때는 노즐을 밀봉하여 먼지가 광로 시스템에 들어가지 않도록 해야 한다.
운동 플랫폼 교정:
분기별로 3차원 압전 세라믹대의 중복 위치 정밀도(±10nm)를 점검해 표준 교정편 검증을 통과한다.
레일 윤활은 전용 나노급 윤활유를 사용하여 미세먼지가 운동 정밀도에 영향을 주지 않도록 해야 한다.