광섬유 격자 가공 비초 직사 설비의 주요 특징

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연대시개발구 영창로1호

날짜:2025-10-20읽기 :1

MJ-WorkS-FBG는 광섬유 센싱 및 광통신 응용을 위해 설계된 초고정밀도 가공의 고성능 레이저 직사 설비로, 초청도 영상 및 나노급 위치 조준 시스템을 장착하여 광섬유 및 광섬유 배열 간 전도 결합, 광섬유 셀, 광섬유 단면, 측면 및 내부의 나노급 3D 복잡 구조 및 FBG 가공을 실현할 수 있다.전문적인 볼륨 대 볼륨 광섬유 자동 수송 장치를 갖추고 있으며, 응력 모니터링, 섬유 코어 자동 식별, 위치 및 조준을 장착하여 높은 통량의 정확하고 빠른 생산을 실현한다.

광섬유 래스터 비초 직사 장치초속 레이저 기술을 이용해 광섬유에 프라하 래스터 (FBG) 를 직접 새기는 정밀 가공 시스템으로, 자외선 민감성 재료 없이 고정밀도, 고온에 견디는 래스터 구조를 구현할 수 있다는 것이 핵심 장점이다.

응용 분야:

고온 감지: 예를 들면 항공 우주, 유정 모니터링.

분산 감지: 멀티코어 광섬유 래스터 어레이는 교량, 터널 등 구조 건강 모니터링에 사용된다.

광통신: 발가락 절단 래스터, 약한 백래스터는 필터와 파장 관리에 사용된다.

주요 특징:

지능형 위치 동기화 제어

자동 코어 인식 포지셔닝

실시간 하이퍼클리닝 마이크로 이미징

스펙트럼 실시간 온라인 모니터링

킬로미터급 롤오버 FBG 가공

레이저 에너지 안정 시스템

옵티컬 전용 고정장치

반점 성형

지점별 FBG 머시닝

평면 나노급 3D 가공

고에너지 비초 레이저 펄스 변성

파이버 및 파이버 어레이 지원

과학 및 산업 분야에 새로운 광섬유/광 칩 가공 기술 솔루션을 제공합니다.

파이버 래스터(FBG) 머시닝에 적용

광섬유 감지에 응용되는 마이크로 나노 부품 제조

의료기기 미광학 부품 제조에 응용하다

단일 파이버 또는 파이버 어레이의 광자 통합 결합

광자 패키징과 칩 레벨 통합

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