칩 상호 연결 3차원 레이저 직사 장치마스크 없이 프로그래밍 가능한 정밀 가공 시스템입니다.그것은 초점 레이저 빔을 통해 포토레지스트 등 재료에 직접 스캔하여 노출함으로써 마이크로미터에서 나노미터 척도의 3차원 구조 제조를 실현한다.
기술적 특징:
고정밀 가공: 나노급 정밀도의 3차원 제조를 실현할 수 있으며, 칩 상호 연결 등 정밀도에 대한 요구가 높은 장면을 만족시킬 수 있다.
마스크 없는 가공: 디지털 모델에 따라 직접 가공하면 전통적인 광각에서 마스크를 만드는 절차와 비용을 절약할 수 있다.
3차원 가공 능력: 점별, 선별 또는 층별로 3차원 마이크로 나노 구조를 구축할 수 있으며, 마이크로 흐름 제어 부품, 광자 결정 등 복잡한 부품을 제조하는 데 적용된다.
3D 레이저 직접 쓰기 기술의 이점:
1.진3차원 가공능력
전통적인 광각의 평면 제한을 돌파하여 직접 종심 방향 (예: 1mm 깊이) 에 복잡한 3차원 구조를 구축하여 전도 배열, 광자 칩 등 입체 집성을 실현할 수 있다.
2. 마스크 없는 유연한 제조
디지털화는 레이저의 노출 위치와 강도를 제어하여 마스크판을 제작할 필요가 없으며, 연구 개발 원가를 현저하게 낮추고 공정 반복을 가속화하며, 특히 소량, 다양한 칩 상호 연결 장면에 적합하다.
3.나노급 고정밀
초속 레이저 펄스 초점을 통해 비선형 광학 효과를 이용하여 마이크로미터급 가공 (예: 5-30μm 전도 직경) 을 실현하여 칩 상호 연결의 마이크로미터 정밀도에 대한 수요를 만족시킨다.
4.재료 보편성
규소기, 니오브산리튬, 폴리머 등 다양한 재료 체계에 적용되며, 파라미터 조절을 통해 굴절률, 손실 등 물성을 연속적으로 조절할 수 있다.