반자동 몰딩기는 인쇄 후 가공 분야의 핵심 설비로,'선 포지셔닝, 후 절단, 후 출편'의 공정 과정을 통해 인쇄물, 판지 또는 박막 재료를 특정 모양으로 가공한다.그 핵심 원리는 기계 압력과 금형의 배합에 기초한다: 작업자가 재료를 공급 구역에 배치한 후, 설비는 제어 가능한 공급 기구를 통해 재료를 절단 구역에 보내고, 평압 기구는 금형을 로드하고 균일한 압력을 가하여 공구가 재료 표면에서 정확하게 절단하거나 선을 긋고, 성품과 폐기물은 원료 공급 시스템을 통해 분리한다.

구조 구성

공급 및 대위 시스템: 인공적으로 재료를 넣은 후, 공급 기구는 위치 레일, 롤러와 결합하여 재료가 정확하게 도착하도록 보장하고, 오프셋을 줄인다.

평압기구: 4개의 도기둥구조를 채용하여 상하의 미끄럼정밀도가 높고 서보전기나 액압시스템에 배합하여 충격력을 제어하며 부동한 두께의 재료에 적응한다.

금형과 칼조: 강철 칼, 철물 금형 또는 강판 조각 템플릿을 지원하며, 칼모형의 수명이 길고 교체가 편리하며, 일부 기종은 적외선 위치추적 장치를 장착하여 정밀도를 높인다.

원료 및 안전 시스템: 완제품과 폐기물을 분류하여 배출하고, 설비에 안전 광막, 긴급 정지 버튼 및 보호 덮개를 배치하여 조작 안전을 확보한다.

적용 시나리오

포장업종: 종이상자, 라벨, 카드, 광고지품 등을 가공하여 중소량, 다품종의 수요를 만족시키며 특히 맞춤형포장생산에 적합하다.

전자업종: 휴대폰보조재료 (예를 들면 차광스크린, 경적망), 신에너지자동차 차량탑재스크린부품 등을 생산하는데 고정밀도와 방진, 절연기능을 요구한다.

박막과 재료 가공: 서로 다른 그램 용지, 카드지, 두꺼운 판지 및 박막 재료를 처리하여 표면 코팅층의 금형 내마모성에 대한 요구에 적응한다.

기술적 이점

유연성: 금형 교체가 빠르고 공정 전환이 직접적이며 소량의 고주파 주문에 적응합니다.

정밀도와 안정성: 백팩 구조와 서보 제어는 중복 위치 정밀도를 실현하고 가장자리가 가지런하고 가시가 없다.

비용 효율: 부피가 작고 투자와 유지 보수 원가가 전자동 설비보다 낮아 자금이 제한된 기업에 적합하다.