검측 목표를 명확히 한다: 검측할 공산품 유형, 예를 들면 전자칩, 정밀기계부품 등을 명확히 확정한다;피검품의 외형 사이즈, 재질 밀도를 파악하고, 작은 사이즈 물건은 마이크로 초점 방사선 소스를 선택할 수 있으며, 큰 사이즈, 고밀도 재질의 경우 고에너지 방사선 소스가 관통성을 보장해야 한다.이와 동시에 검측용도를 확정하여 균열, 기포 등 내부결함을 검측할것인가 아니면 치수정밀도측정을 할것인가 하는것은 전자는 해상도에 대한 기본요구가 있고 후자는 더욱 고급적이고 정확한 설비가 수요된다.

이미지 성능에 주목: 공간 해상도는 핵심 지표로 미세 구조를 식별하는 능력을 대표하며, 주로 초점 크기, 탐지기 픽셀 등 요소에 의해 결정되며, 초점이 작을수록, 픽셀이 정교할수록 해상도가 높다.이밖에 밀도해상도도 홀시할수 없다. 이는 재료밀도의 차이를 구분하는 수준에 관계되며 재료의 분포, 미소한 혼합결함을 판별하는데 아주 관건적이다.

스캔 효율 고려: 생산 테스트에서 스캔 속도는 작업 성능에 영향을 미칩니다.설비가 단일 스캔을 완료하는 데 필요한 시간을 이해하려면 일부 고급 마이크로 포커스 산업 CT는 방사선 소스 출력과 탐지기 응답을 최적화하여 빠른 스캔을 실현할 수 있다.또한 설비의 자동화 정도도 매우 중요하다. 자동 재료 공급, 스마트 매개변수 설정, 원클릭 스캔 등 기능은 인력 투입을 줄이고 전체 검측 프로세스의 유창성을 향상시킬 수 있다.

소프트웨어 기능 보기: 양질의 CT 설비 소프트웨어는 이미지 소음 감소, 대비도 조절, 결함 표시 등 기초 이미지 처리 모듈을 포함해야 하며, 사이즈 측정, 공극률 분석, 역방향 모델링 등 고급 분석 기능도 갖추어야 한다.이와 동시에 소프트웨어인터페이스는 조작이 편리하고 데터관리시스템이 편리하게 데터를 저장, 검색, 소급검측할수 있어야 하며 가장 좋기는 기업의 기타 정보화시스템과도 련결될수 있어야 한다.

판매 후와 예산을 고려한다: 업계 내 평판이 좋고 시장 점유율이 높은 브랜드를 우선적으로 선택한다.제조업체가 전문 교육을 제공할 수 있는지, 설비에 고장이 발생했을 때 기술 응답과 수리 효율이 적시에 신속한지 알아야 한다.마지막으로 자신의 재무상황과 결부하여 설비구매가격, 후속유지비, 소모품비 등을 종합하여 선택적가격이 가장 우수한 설비를 비교해야 한다.